市场上一般常用的无铅回流焊设备是八温区无铅回流焊设备比较多，八温区无铅回流焊设备根据厂家不同也有少许的差别，这里分享一下八温区无铅回流焊设备GSD-L8的技术参数和特点。

八温区无铅回流焊接设备GSD-L8技术参数

加热/冷却区：上八下八共16个加热区2个冷却区

加热区长度：mm

温控范围：室温～℃

温控精度：±1～2℃

三点温差：±2℃

冷却方式：强制风冷（轴流风冷系统）

PCB尺寸：（W）50～（W）mm

PCB传输高度

±20mm

传送方式：链轨+网带传送

传送方向：左→右

传送速度：0～mm/min变频可调

链轨调宽范围：50～mm

传输网带宽度：mm

断电保护：UPS电源

电源：AV50HZ

正常运行功率/总功率：4/73KW

机身尺寸(L*W*H)：5mm(L)*1mm(W)*mm(H)

净重：KG

八温区无铅回流焊设备GSD-L8性能优势

●为延长马达的使用寿命，我公司技术人员专业设计；使内部冷却循环对流，使马达周边温度降到38℃左右；

●优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

●专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到高的重复加热；

●各温区采用强制立循环，立PID控制，上下立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；先的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、CHIP等电器元件的焊接；

●配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

●立控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT际认证标准。

●保温层采用优质硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效地降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min；特殊炉胆设计，耗电量达同行低。