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滚焊机-GHJ-I型双头平行滚焊机-真空平行滚焊机-北京科信机电技术研究所

技术特点：

1、本机为双头滚焊，左右滚焊头可以独立操作运行，也可以相互配合使用。

2、可自定义五种规格产品（标配）。

3、可自定义三种规格工件载盘（标配）。

4、该机可根据工件尺寸调整焊轮间距及相关参数，自动转位。

5、中文界面触摸屏，操作简单，可存储焊接参数。具有故障自诊断停机报警功能，

报警时显示故障信息。

6、本机手套箱左侧配真空烘烤副室：加热板设定温度可到℃，双加热板内加热式；

配有数字式真空计，将烘烤真空度保持在10Pa～60Pa范围内，确保器件不受油气污染；

配备韩国技术机械真空泵组。本机手套箱右侧为传递副室。

技术参数：

1、本机适用于2.0×1.6~13.3×6.5㎜等表贴元件的封装

2、滚焊速度:2mm/s

3、焊缝漏气率：符合国军标规定(GJBB-)

4、工作室露点:≤-40

5、焊接电源:逆变式脉冲焊接电源(标配)

6.、设备电源:单相V50Hz1KVA:烘箱供电:单相V50Hz2.5KW

7、氮气压力:≥0.2Mp

GHJ-I型双头平行滚焊机北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学下属全资公司，前身为年注册成立的北京科信机电技术研究所，于年6月由全民所有制企业改制为有限公司，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。

公司一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售，产品一直保持在行业内的重要地位；依托北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室以及机电系统测控北京市重点实验室等科研基地，密切开展产学研合作，研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品，缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和封锁，用户遍及航空航天、军工、科研院所等，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，节约大量外汇，有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。

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