焊接设备

半导体热工设备有半导体芯片封装炉和

发布时间:2022/9/12 16:26:40   
北京中科医院坑 http://baidianfeng.39.net/a_yufang/161225/5154117.html

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问目前公司的半导体设备有哪些具体产品呢?ELEXCON上将展示什么产品呢?谢谢!

劲拓股份(.SZ)9月16日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者您好,公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和WaferBumping焊接设备等,更多产品信息您可以

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