集微网消息10月26日，劲拓股份发布业绩报告称，年第三季度，公司实现营业收入2.15亿元，同比下降20.42%；归属于上市公司股东的净利润.82万元，同比增长52.45%。

年前三季度，劲拓股份实现营业收入5.55亿元，同比下降24.86%；归属于上市公司股东的净利润.75万元，同比下降33.15%。

资料显示，劲拓股份于年分别成立了控股孙公司思立康和至元发展半导体业务。思立康主要发展半导体热工设备，涵盖半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等。至元主要发展半导体硅片制造设备。

不久前，劲拓股份在投资者互动平台上表示，至元的技术来源于公司引入了一批成熟的研发团队，团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验，促使半导体硅片制造设备的研发和交付进展顺利。目前，半导体硅片制造设备已向客户出货，并已得到部分客户认可验收。

同时，其坦言，目前至元已有市场领先优势，前期验证阶段因保密级较高，后续一方面扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量；另一方面向更高价值量的同类型设备方向升级。加之国内硅片产业链还存在很多空白，随着国内硅片制造厂商的扩产，会继续推动国产半导体硅片制造设备的需求。

而思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列。其称，公司半导体热工设备已经向10多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，截至目前，部分设备已顺利在多家客户验收并复购。

（校对/李杭森）