1.真空等离子清洗机清洗预处理后晶片的变化

晶圆与封装基板之间的键合，通常由两种性质不同的材料组成。材料的表面层往往是疏水性和惰性的，表面层的结合性能较差。由于接口在键合时容易产生缝隙，给封装后的集成ic带来很大隐患。将等离子体处理技术应用于集成ic和封装基板的表层，可以有效地提高其表面活性。提高环氧树脂粘接面层的流动性，增加集成ic与封装基板的粘接性，减少集成ic与基板的分层，提高导热系数；提高了IC封装的可靠性和稳定性，延长了产品的使用寿命。

真空等离子清洗机清洗预处理后晶片

对于倒装芯片封装，采用金徕真空等离子清洗机对集成ic及其封装加载板进行处理，不仅可以获得超净化的焊接表层，而且可以大大提高表层的活性，有效防止虚焊，减少裂纹，提高焊接可靠性。同时可以增强填充物的边缘高度和包容度，增强包装的机械强度。降低了由于不同材料的热膨胀系数而产生的界面间的内应力，从而增强了产品的可靠性和使用寿命。

2.引线框架经真空等离子清洗机表面活化处理后的特性

在微电子器件领域，塑封引线框架仍占80%以上，引线框架主要采用导热性、导电性、加工性好的铜合金材料。氧化铜等有机污染物会造成密封成型和铜线骨架分层，导致密封性能差，长期漏气。此外，还会影响集成IC的键合和连接质量。保证引线框架的超洁净度是保证封装可靠性和成品率的关键。可实现等离子清洗机对引线框架表层的超清洁和活化。结果表明，与传统湿法清洗相比，产品收率有所提高。

3.采用真空等离子清洗机对陶瓷封装进行处理，效果良好

在陶瓷封装中，金属膏体印刷电路板一般用作粘接区和密封区。在该材料表面层电镀镍和金之前，使用等离子清洗机能有效去除有机物，显著提高涂层质量。

近年来，超低温等离子体在工业上的应用越来越明显，如氩弧焊机、气体等离子切割机、等离子喷涂等。这类机械设备的核心技术通常被称为等离子体炬，其等离子体核心环境温度达到上千度，是热等离子体。近年来，为了更好地建立有机材料，如塑料表面层，以提高表面层的附着力，人们将等离子炬的技术水平做到超低温、小型化，将热弧改为冷弧，研制射流低温等离子表面层处理设备。

金徕真空等离子清洗机

4.低温等离子体表面处理的工业应用；

不锈钢板与钣金的预焊加工不锈钢板与钣金的焊接在工业生产中应用广泛，如太阳能电热水器的内筒就是由0.4mm不锈钢板与钣金包裹成滚筒进行电焊。为了更好地满足电焊的要求，需要对焊接处进行清洁。目前的清洗方式是采用有机化学清洗剂湿法人工清洗，清洗成本相对较高，污染环境，且难以建立自动化技术。大气射流超低温等离子清洗技术水平干燥，应用于金属薄板电焊前处理，可以用有机化学清洗剂代替传统的人工擦洗，降低清洗成本，提高焊接质量，减少对自然环境的环境污染，建立电焊区自动清洗技术。

5.低温等离子体真空等离子清洗机广泛应用于手机镀膜和新材料制造：

除了机械设备的制造效应，主要是氧自由基的化学效应。等离子体激发Ar*，使氧分子激发高能电子撞击氧分子而分解，从而使氧原子污染润滑油和硬脂酸。主要成分为碳氢化合物，经氧自由基氧化生成CO2和H2O，去除玻璃表面的油脂。

化纤前玻璃手机面板的清洗工艺非常复杂。Ar/O2气压等离子体射流通过针状电极预电离产生的清洗工艺相对简单。用接触角计测量沾有润滑油和硬脂酸的玻璃面板的接触角。金徕等离子射流清洗一段时间后，水的接触角明显减小（低）。扫描电镜观察也证实了清洗效果。

低温等离子体真空等离子清洗机

低温等离子体真空等离子清洗机可以清除产品表面的有机污染物，以提高产品表面的附着力、可靠性和耐久性。还能清洁产品表面，提高表面亲和力（减小水滴角），增加涂层体的附着力当量。另一方面，压缩空气作为低温等离子体发生器的气源，产物表面会沉积大量氧离子和自由基。如果对经过低温等离子体发生器处理的产物进行快速涂层或喷涂，氧离子会与产物及喷涂材料发生化学键合，可进一步提高分子结构间的结合强度，使薄膜不易分离脱落。此外，-低温等离子体发生器也是一种微观处理方法。一般来说，处理深度可达纳米（米）至微米级。肉眼很难看到治疗前后产品的变化。因此-金徕低温等离子体真空等离子清洗机广泛应用于手机涂料及新材料制造。

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