近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中，软硬线路板的结合，也正在成为电子设备的主要连接配件。

FPC、PCB电路板激光焊接

传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。

反观激光锡焊工艺，是一种局部加热方式的再流焊，通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，蕞终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，能够很好地避免传统锡焊那些问题的产生。

如何将柔性线路板FPC与PCB硬性电路板焊接

在柔性线路板FPC与PCB硬性电路板贴合实现电连接的焊接工艺中，锡膏激光焊接的应用比较GUANG泛。深圳紫宸激光作为专业的激光焊锡工艺应用设备的厂家，在FPC金手指与PCB板的焊接中有诸多成功案例，特别是5G通讯器件和电子显示屏方面，有着成熟的工艺应用。

锡膏激光焊接机原理以激光为热源快速加热锡膏融化后形成焊点，其特点主要是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统焊接有着不可取代的优势。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工蕞终通过激光焊锡完成。

自动激光焊锡机的优势

1.适用范围广，可用于焊接其他焊接过程中容易受热损坏或开裂的PCB元件，不接触，对焊接对象造成机械应力；

2.可以照亮焊头无法进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，在密集组装时相邻元件之间没有距离时改变角度，无需加热整个印刷电路板；

3.焊接时，只对焊接区域进行局部加热，其他非焊接区域不承受热效应；

4.焊接时间短，效率高，焊点不会形成厚的金属间化合物层，质量可靠；

5.可维护性高。传统烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要的零件非常少，因此可以降低维护成本。