科股早知道

必读要闻一：光伏需求最短板，四季度缺口或更大，行业未来2-3年处于高景气周期

光伏胶膜是光伏组件不可缺少的一部分，在光伏组件中成本占比约8%，其中EVA胶膜是目前占比最高的胶膜产品。随着四季度硅料新增产能释放推动组件需求增长，且线缆、发泡等领域逐步进入旺季，分析师预计EVA价格年内有望再创新高。

券商预计全年国内EVA产量万吨，进口万吨，全年国内供给量万吨；按照全年光伏GW装机预测，全年EVA需求量在万吨左右，其中光伏级需求万吨。全年缺口15万吨，预计Q4缺口更大，EVA价格有望超预期上涨。机构人士指出，-年按照//GW新增装机测算，对于EVA需求分别为//万吨，在全球能源短缺背景下，需求端仍有较大超预期可能性。年全球光伏料需求量可达万吨以上，高端光伏料供需紧张格局进一步加剧，2年内EVA行业仍然处于高景气周期，看好EVA价格未来中长期的继续上涨。

相关上市公司

东方盛虹（）EVA年产能30万吨，约占国内总产能的20.38%，其中光伏级EVA年产能超20万吨，约占全球光伏级EVA产量28%。宝丰能源（）表示，公司三期项包含25万吨/年的EVA，目前该项目进展顺利，其中煤制甲醇项目计划于年末具备投料试车条件，烯烃和EVA将于年投产。

必读要闻二：美国芯片法案正式落地，海外各国豪掷重金加码芯片制造

美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过亿美元（约合亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。

根据BostonConsulting数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%，而对比之下，年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，较年的37%下降了25%，严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。美国半导体协会（SIA）会长JohnNeuffer认为，这种下降主要是全球竞争对手的政府提供了大量制造激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势所致。机构人士分析指出，在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置，约占80%左右，国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。目前，国内厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备本土化进程。

相关上市公司

劲拓股份（400）半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。精测电子（567）表示，目前在半导体前道检测方面成就显著，研发的膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备基本填补了国内空白，产品已进入广州粤芯、长江存储、中芯国际等知名半导体厂商。

必读要闻三：新纪录！金石能源微晶异质结组件效率创世界纪录

据钧石能源

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkyy/4841.html