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随着信号传输速率被提升至G，光模块设计对于FPC与PCB的布线要求日趋严苛。在人工成本越来越高的情况下，光学模块光学器件和PCBA的手动焊接过程已针对市场上具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。目前，市场上光通讯模块自动焊接技术主要以锡膏激光焊接为主，焊接精度高，效率快，自动化程度高。光模块激光焊锡机紫宸激光专业生产各种锡膏激光自动焊接设备，设备主要由激光器、XYZ运动轴行程固定座模组、光束传输和聚焦系统、焊炬、工作台、电源和控制装置、人机操作界面、温控系统等组成。种类多样，型号齐全，适用性广。针对光通讯模块，深圳紫宸激光提供了一种适用于光通讯模块焊接的工艺技术。锡膏激光焊接机焊接G光模块的方法锡膏激光焊接工艺适合在FPC与PCB上非常狭窄的空间内进行焊接。例如：单个焊点或引脚，单行和引脚可用于拖焊过程。最好焊接某些排针等产品。FPC与PCB在针筒头上以不同的速度和角度移动，以达到最佳的点锡质量。同时，可适用于焊点密集的产品焊接。G光模块锡膏焊接确定焊料溶液的流向后，将针管安装在不同的方向并针对不同的焊接需求进行优化。锡膏激光自动焊锡机可以从不同的方向（即°之间的不同角度）接近FPC与PCB板，因此用户可以在电子元件上焊接各种设备。锡膏激光自动焊锡机的点焊工艺使用点焊的产品主要是由于焊点分布不均匀或要求较高的焊点；还有一种情况是产品的焊点均匀分布，但是插件需要固定，并且其中一个点需要固定。对于焊料，在这种情况下点焊更有效。许多产品使用点焊，因为许多产品的焊点分布不均，并且对镀锡的要求也不同。锡膏激光自动焊锡机具有精度高，灵活性高的特点。模块化结构设计系统可以根据客户的特殊生产要求进行定制，并可以升级以满足未来生产发展的需求。

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