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波峰焊厂家深圳诚远为您介绍，波峰焊已经存在了几十年，并且作为焊接元件的主要方法在PCB的利用增长中起到了重要作用。将电子产品变得更小，功能更多，PCB（这些设备的核心）使这成为可能，这是一个巨大的推动力。这种趋势也催生了新的焊接工艺作为波峰焊的替代品。波峰焊前：PCB组装历史焊接作为连接金属部件的过程被认为是在锡的发现后不久出现的，锡仍然是当今焊料的主要元素。另一方面，第一块PCB出现在20世纪。德国发明家艾伯特汉森提出了一个多层平面的想法;包括绝缘层和箔导体。他还描述了在器件中使用孔，这与今天用于通孔元件安装的方法基本相同。在第二次世界大战期间，随着各国寻求提高通信和准确性或精确度，电气和电子设备的发展起飞。现代PCB的发明者保罗·艾斯勒（PaulEisler）于年开发了一种将铜箔连接到玻璃绝缘基底的工艺。他后来演示了如何在他的设备上组装无线电。尽管他的电路板使用布线来连接元件，这是一个缓慢的过程，但当时并不需要大规模生产PCB的大规模生产。年，晶体管由WilliamShockley，JohnBardeen和WalterBrattain在新泽西州MurrayHill的贝尔实验室发明。这导致电子元件尺寸的减小，并且随后在蚀刻和层压方面的发展为生产级焊接技术铺平了道路。由于电子元件仍然是通孔，因此最简单的方法是立即向整个电路板供应焊料，而不是使用烙铁单独焊接它们。因此，波峰焊接诞生于整个电路板在“波浪”焊料上运行。今天，波峰焊是由波峰焊机完成的。该过程包括以下步骤：熔化–焊料被加热到大约°C，因此它很容易流动。清洁–清洁元件以确保没有阻碍焊料粘附的障碍物。放置–正确放置PCB以确保焊料到达电路板的所有部分。应用–焊料应用于电路板并允许流向所有区域。波峰焊接的未来波峰焊接曾是最常用的焊接技术。这是因为其速度优于手动焊接，从而实现了PCB组装的自动化。该工艺特别擅长焊接非常快速间隔良好的通孔元件。随着对较小PCB的需求导致使用多层板和表面贴装器件（SMD），需要开发更精确的焊接技术。这导致选择性焊接方法，其中连接单独焊接，如在手工焊接中。机器人技术的进步比手动焊接更快，更精确，这使得该方法的自动化成为可能。波峰焊接由于其速度和适应较新的PCB设计要求而有利于SMD的使用，因此仍然是一种良好实施的技术。已经出现了选择性波峰焊接，其使用喷射，其允许控制焊料的施加并且仅引导到选定区域。通孔元件仍在使用中，波峰焊无疑是快速焊接大量元件的最快技术，可能是最好的方法，具体取决于您的设计。尽管其他焊接方法（例如选择性焊接）的应用正在稳步增加，但波峰焊接仍具有优势，这使其成为PCB组装的可行选择。

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