波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。

波峰焊广泛应用于广大电子厂、电器厂的PCB通孔焊接工艺，其中E-FLOW波峰焊采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面广受厂商的欢迎。

一、E-FLOW六大系统特点：

1、重载传输系统

E-FLOW波峰焊采用直联式的入板结构，以特制不锈钢链条为传输装置并配以特有分段浮动式的铝合金导轨运输系统。大大延长了设备的使用寿命，使PCB的传输更顺畅，非常有效地解决了传统波峰焊由于导轨变形导致卡板、掉板的难题。

2、喷雾系统：

助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。产品进入焊接工艺前在PCB焊接区涂覆助焊剂可以有效提高产品的良品率。

E-FLOW波峰焊的喷雾系统采用精密型调节阀进行数字化调节，方便管理。喷嘴使用高效步进马达控制，并配备了自动恒压装置，喷雾时喷嘴垂直PCB均匀喷雾，对于PCB通孔有更强的穿透性，使得喷雾流量迅速达到饱和喷雾更均匀。

3、预热系统

在波峰焊焊接对PCB进行焊接前会提前对产品进行均匀预热，将助焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体，让焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止产生再氧化的作用。使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

E-FLOW波峰焊预热系统采用抽屉式节能模组设计，采用红外、热风任意组合的人性化结构，采用PID温度控制，使控温精度大大±2℃，热效率更高。

4、波峰焊锡炉焊接区

E-FLOW波峰焊的锡炉采用铸铁炉胆，炉壁厚度达10MM，温度储存效率非常高，温度稳定。表面采用镀陶瓷防腐蚀工艺，使用寿命长达十年以上。锡炉内部采用了降低锡渣氧化量的特殊设计降低锡渣产生。同等条件下可降低30-40%的锡渣产生，有效减少生产成本。

5、波峰焊冷却系统

E-FLOW波峰焊采用上下对吹的强制自然风冷却系统，冷却速度更快，风速根据实际生产工艺的要求调节。

6、抓链清洗装置

新款E-FLOW波峰焊的洗抓装置采用了加长加宽设计，有效防止从抓链带出来的少量锡渣掉落到生产区，保持生产环境的洁净，减少人工维护。

二、E-FLOW波峰焊设备参数