于广业：我们选焊设备焊接的焊点周围绿油部分发黑，现在初步怀疑是助焊剂问题。直接从助焊剂原装桶取出的助焊剂不发黑，通过设备管路喷出的助焊剂焊完发黑，喷到白纸上并无异常。请问一下是什么原理。

邱祖润：焊接温度呢?

于广业：℃，和板子也有关系，换了其他板子也OK，受助焊剂影响倒是第一次见

惜缘：应该和板材有关系

于广业：板材还是绿油呢，感觉还和助焊剂起反应

邱祖润：可以找相同的板材，表面相同的绿油，助焊剂跟焊接温度有关你可以做对比验证，降低温度，在没有焊盘位置进行选择焊，看会变色不不涂助焊剂，在空板子上选择焊，这可以对比出来的，不过我正为这板子变色头疼啦，主要是焊接温度过高

落成飘雪：可能是阻焊层问题

邱祖润：不是，5mm背板，为了透锡，要提高焊接温度

于广业：用到多少度了？63/37的吗？

邱祖润：是的，度，就是板子太厚，还是大面积铺铜

，滴水穿石：确实温度高，应该是碳化了，无铅与有铅混合容易变色，变色一般可以去除掉，比如用橡皮檫，或者去离子水清洗能消除掉。碳化的发黑就不行了，很难去除清洁了。

唐杰：度不重要，主要的是你的喷头移动速度，只要是每秒3mm左右也没问题，应该还是PCB厂家绿油问题。安喷头直径10mm，移动速度3mm/s计算，一个焊点的受温焊接时间也就3-4s，还可以。

sun：会是绿油问题吗？板厂是不是已经把阻焊层的耐高温性纳入工艺控制范畴了

唐杰：一个焊点平均受温3-4s，度，可能产生PCB碳化吗，拿烙铁试试就知道了。你们又说助焊剂没问题，那是什么问题，只能是绿油有问题。虽说PCB厂家有工艺要求，但是你怎么检测，验证，批次不一样，除非助焊剂的定性，不准确。

还有就是波峰焊内部太脏，这个PCB焊点，应该是选择性波峰焊，内部太脏，导致喷出的焊锡和氮气夹杂的一些氧化粉尘附着在绿油上，是洗不掉的，就是一个印记。还有就是波峰焊内部太脏，这个PCB焊点，应该是选择性波峰焊，内部太脏，导致喷出的焊锡和氮气夹杂的一些氧化粉尘附着在绿油上，是洗不掉的，就是一个印记。

刚刚再一次看了PCB板焊点的喷头痕迹，你们的移动速度选的是多大？有待确定，问题的产生的结症，由于提供的信息不完全，大家分析的也是一个方面，不完整。

一点八八：?喷头选择是3/6的，喷头外径是6mm，移动速度是2mm/s，也试过4mm/s，现象也是一样的。

唐杰：这个下面的黑色印记大，上面弱，难道喷头进入PCB还作了停留

一点八八：对的，印记大的两个位置是选焊起始和终止的位置，会停留0.5s

唐杰：没错，我还是看出来了，你选择行波峰焊，只要不是大面积接地的铜层，可以不需停留，只要辅助预热就行。这个问题还是少见，要具体情况分析，助焊剂，程序参数设定，炉子太脏，绿油问题，要逐一分析。

一点八八：是的，这个可以修改，不过现在有黑色印记的问题比较麻烦，现在怀疑助焊剂有问题，但是没想明白为什么会出现这样的现象。而且我们试验，结论是不涂助焊剂效果很好，涂设备助焊剂罐子里的助焊剂没问题，设备喷出来的就不行。

唐杰：焊点部位，用同一助焊剂，你用毛笔刷，然后再波峰焊参数不变，有印记吗。只能用目前有印记的PCB板做实验，同一块板子，才有共性。

廖小波：你们提到的那个℃波峰焊后焊点表面发黑的案例，我认为助焊剂为元凶的嫌疑最大。以我在印制板和精细化一上行业三十余年的从业经历来看，即使是℃/10秒(s)的热冲击，要使阻焊剂变黑（实质上是碳化）的可能性极小。当代印制板基材和阻焊剂的热分解温度（Td：在这个温度下保持一段时间后，样件重量损失超过5%），大多都在℃以上。℃/10s最多会使基材和阻焊涂层受热部位的颜色稍微加深一点而已。但助焊剂则不同了，助焊剂中一些中、高沸点的多元醇或醇醚类有机溶剂化合物，完全有可能在℃/10s内被热分解至“碳化”，而且这种“碳化”现象的出现，与助焊剂受热时在焊点表面的存留量，特别是在金属和非金属（印制板基材和阻焊涂层）表面的存留量有很大的关系。我的应用经验表明，助焊剂在焊点部位的存留量越少，越容易在焊接高温下碳化，而且金属体表面的碳化倾向比非金属体表面严重得多。

要改善这种情况，如果不能更换助焊剂，就应适当加大助焊剂劰喷涂量，或适当降低选择性波峰焊前的预热温度。

于广业：谢谢廖老师的分析，根据昨天的情况，可能和助焊剂有关。今天再验证

sun：

免责声明：

本号系非盈利，本文源于电子装联工艺技术交流群技术分享，仅供交流学习，本文文字，图片，等网络转载，版权归原作者所有。如相关权利人有异议的，请尽快联系我们，将尽快予以删除。本文内容为原作者观点，并不代表本

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkcf/657.html