集成电路和半导体精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、原器件焊接、表面处理特种工艺及电子电机整合等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。目前，集成电路和半导体精密零部件对于焊接技术及焊接方法的需求不仅体现在结构上，还要满足各种物理特性等方面。因此，对于焊接所使用的工具极为严格。目前激光焊接工艺的出现，极大满足了精密器件的工艺水准，保证了产品性能及使用寿命，得以让我国集成电路和半导体精密零部件出现突飞猛进的发展。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对精密器件微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向工件内部扩散，将工件熔化后形成特定熔池。因为激光焊接功率密度高、释放能量快，具有热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，不会引起材料的表面的损伤以及变形，也不用对焊缝做后期处理。如在传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0．05－0．1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多。而激光焊接可将金属弹片完美焊接在导电位上，同时也起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过激光焊接技术完美解决。所以在加工效率方面要比传统焊接方式高的多。济南多维光电设备有限公司济南多维光电设备有限公司是一家从事自动化激光焊接及切割设备研发生产的公司，主营激光设备（激光焊接机、手持式激光焊接机、台式激光焊接机、光纤激光焊接机、光纤连续激光焊接机、自动激光焊接机、激光焊接设备、激光切割机、激光管板一体机）及其辅助成型的设备、研发成型设备。旗下多维激光焊接机可完美应用于集成电路和半导体器件领域的焊接工作，主要由连续光纤激光器、手持式激光焊接头、水冷器、传输光纤几大部分组成。可以连续或脉冲出光，不但可以实现热导焊，也可以连续深熔焊接。可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊、叠焊、缝焊等。主要针对薄壁材料、精密零件等焊接，可获得的高质量的焊缝效果。其特点如下：（1）可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输，适用于微型零部件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接，还能通过透明材料进行焊接。（2）能量密度高，可实现高速焊接，热影响区和焊接变形都很小，特别适用于热敏感材料的焊接。（3）不受电磁场的影响，不产生X射线，无需真空保护，可以用于大型结构的焊接。（4）可直接焊接绝缘导体，而不必预先剥掉绝缘层；也能焊接物理性能差别较大的异种材料。预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇

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