一、主营业务

公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

自设立二十多年来，公司深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。在中国电子材料行业协会举办的第二届（年）及第三届（年）中国电子材料行业专业十强企业评选活动中，唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》，年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶；公司年至年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。

作为行业内的领先企业，公司拥有较强的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用测试能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术创新体系。公司是高新技术企业，其研发中心先后被深圳市科技创新委、深圳市发展和改革委员会、深圳市财政委员会评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”，被广东省科学技术厅评为“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者，主导或参与了7项国家标准及7项行业标准的制定或修订。公司研发的电子工业用焊膏、免清洗无铅焊料助焊剂、完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂等产品被科技部、商务部等四部委联合评定为“国家重点新产品”；无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂是“国家火炬计划项目”；无铅无卤免冷藏锡膏、无铅无卤通孔锡膏、机器人自动焊接用不断芯焊锡丝、高拉力光伏组件用无卤助焊剂等十多个产品被广东省高新技术企业协会评为“广东省高新技术产品”。根据广东省人民政府颁发的《广东省科技进步奖证书》以及深圳科技创新委员会出具的公示名单，公司主导的高性能电子器件锡膏研发及其产业化项目分别获得年度广东省科学技术奖科技进步二等奖，年度深圳市科学技术奖科技进步（技术开发类）一等奖。截至本招股说明书签署日，公司已拥有授权专利26项，其中发明专利23项。

报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

（三）发行人主营业务收入构成情况

报告期内，公司主营业务按产品类别划分情况如下：

（二）发行人主要产品

1、公司主要产品

（1）锡膏

锡膏，又称“焊锡膏”，是随着PCB行业表面贴装技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料。锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。

（2）焊锡丝

焊锡丝，是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件与印制电路板永久电连接，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件。焊锡丝由锡合金、助焊剂两部分构成，其焊接性能主要取决于锡合金丝芯部内的助焊剂配方材料及比例配置。

公司焊锡丝产品图示如下：

（3）焊锡条

焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于DIP工艺中的波峰焊环节，将电子元器件与PCB板相连接。

公司焊锡条产品图示如下：

（4）助焊剂

助焊剂是以无水乙醇、异丙醇、松香、树脂、活性剂等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物，并防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，以保证焊接过程顺利进行。助焊剂的性能主要取决于产品的配方，即松香、树脂、活性剂等原材料的选取和配置，通过对配方中原材料比例的调整，可实现多种助焊性能。

公司助焊剂产品图示如下：

（5）清洗剂

清洗剂是由无水乙醇、异丙醇、水、表面活性剂等原材料物理搅拌而成的混合物，适用于回流炉、波峰焊等设备和治具的清洗，也适用于钢网、焊后PCBA的清洗。

公司清洗剂产品图示如下：

2、主要产品应用工艺环节

公司生产的微电子焊接材料以及辅助焊接材料主要用于电子制造过程中的电子装联环节。电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过SMT贴片或DIP封装等方式焊接在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）组件的过程。

微电子焊接材料及辅助焊接材料在SMT贴片或DIP封装过程中的具体应用如下图所示：

SMT贴片技术，又称为表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。具体来说，是首先在印制板焊盘上印刷锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到印刷锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与PCB板之间的互联。SMT贴片工艺主要应用的材料为锡膏及清洗剂。

DIP封装技术，也叫双列直插式封装技术，是一种需要对焊盘钻插装孔，再将元器件的引脚插入印制电路板的焊盘孔内，通过波峰焊或局部焊接等方法加以焊接组装的电路装连技术。具体来说，是将熔融的液态焊料利用电机搅动，在焊料槽液面形成特定的焊料波，使插装了元器件的PCB板经过特定角度和深度直线穿过焊料波峰进而实现焊接的过程。DIP封装过程中主要应用的焊接材料为焊锡丝、焊锡条、助焊剂、清洗剂等。

SMT贴片技术相比于DIP封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，是未来PCBA电子装联环节的主流发展趋势，因此主要用于SMT贴片环节的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向。

3、终端应用领域

微电子焊接材料在现代工业领域应用广泛，具有“小产品、大市场”的特点。公司坚持以技术创新为核心竞争力，以市场及客户需求为导向积极研发新产品，当前公司已经形成了“多品种、多规格”的产品体系，覆盖了消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等众多行业。

公司服务的代表行业和代表客户如下图所示：

二、发行人所处行业基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

1、行业划分依据

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（年修订），公司从事的行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T-），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下的“C电子元件及电子专用材料制造”种类，具体细分为“5电子专用材料制造”。

三、竞争对手

1、行业竞争情况

（1）全球竞争情况

全球微电子焊接材料行业经过多年发展，已形成较为完善的产业体系，市场化程度较高。从全球范围来看，外资企业处于相对领先地位，美国爱法、日本千住起步较早，技术水平和生产能力均处于世界领先地位。

（2）国内行业竞争

①行业整体规模

国内微电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅发展了二十余年，但由于微电子焊接材料下游应用极为广泛，是电子制造行业不可或缺的基础性材料，行业发展空间广阔。年我国微电子焊接材料行业总体规模约亿元，市场空间较大。

②行业竞争格局

国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。而部分具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺、完善的销售服务体系的企业则在激烈的竞争中脱颖而出，逐步建立并巩固市场份额。尽管当前国内企业整体上与知名外资品牌存在一定的差距，但由于国内企业对于客户的需求响应更及时，服务更为灵活，产品销售价格也具有较为明显的优势。

A、国内锡膏市场份额较为集中，竞争相对激烈，产品不存在完全同质化情形

国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会于年7月12日出具的《证明》（中电材协锡字[]第13号），目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

2、行业主要企业

（1）国外主要企业

①美国爱法

美国爱法公司为ElementSolutionsInc子公司，成立于年，总部位于美国丹佛，是全球知名的电子焊接材料及装配、电路、半导体等解决方案的供应商，其产品主要涵盖焊料合金、锡膏、预成型焊片、助焊剂、清洗剂等。

②日本千住

千住金属工业株式会社成立于年，总部位于日本东京，致力于发展电子工业及机械产业相关领域产品，产品包括有铅焊锡、无铅焊锡、助焊剂、轴套、电镀用阳极处理等，涵盖了电器、半导体、汽车等领域。

③日本田村

日本田村公司成立于年，日本历史最悠久的电气公司之一。主营业务包括电子化学材料（焊锡膏等）、回流设备、LED照明等，在东莞、天津等地设有分公司。

④美国铟泰

美国铟泰公司成立于年，是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物，在中国苏州、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构工厂。

（2）国内主要企业

除发行人外，国内主要企业有：

①锡业股份

云南锡业股份有限公司成立于年，注册地位于云南昆明，年在深圳证券交易所上市（股票代码：.SZ）。锡业股份主要产品有锡锭、铅锭、铟锭、银锭、铋锭、铜精矿、锡焊料，锡材、锡基合金、有机锡及无机锡化工产品等，系国内最大的精锡矿、锡合金粉及焊锡丝（条）等锡焊料材料提供商。年其营业收入为.44亿元，年锡材类产品销量为31,吨。

②升贸科技

升贸科技股份有限公司成立于年，注册地位于中国台湾，在中国台湾证券交易所上市（股票代码：.TW）。升贸科技主营电子组装锡焊产品的开发、生产以及销售，产品涵盖焊锡棒、锡球、焊锡丝、锡膏、BGA锡球以及助焊剂等，系中国台湾地区最大的锡焊材料供应商。年其营业收入为,.30万元（新台币）。

③同方新材料

深圳市同方电子新材料有限公司成立于年，注册地位于广东深圳，注册资本7,万元。同方新材料从事助焊剂、锡膏、焊锡丝、焊锡条的研发、生产、销售，拥有深圳、东莞、昆山等生产基地。

④晨日科技

深圳市晨日科技股份有限公司成立于年，注册地位于广东深圳，注册资本1,万元，年在全国中小企业股份转让系统挂牌（股票代码：.OC）。晨日科技主要从事电子组装及半导体封装材料的研发、生产及销售，产品涵盖锡膏、胶粘剂、封装硅胶等。年其营业收入为9,.22万元。

⑤长先新材

珠海长先新材料科技股份有限公司成立于年，注册地位于广东珠海，注册资本6,.36万元，年在全国中小企业股份转让系统挂牌（股票代码：.OC）。长先新材是一家集研发、生产、销售聚苯硫醚（PPS）、环保树脂、绝缘油、三防漆、助焊剂、清洗剂、金属表面处理剂为主的高新技术企业。年其营业收入为12,.42万元。

⑥格林达

杭州格林达电子材料股份有限公司成立于年，注册资本10,.55万元，年于创业板上市（股票代码：236.SZ）。格林达主要从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，下游应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等。年其营业收入为7.80亿元。

⑦亿铖达

深圳市亿铖达工业有限公司成立于年，注册地位于深圳，注册资本5,万元，亿铖达主要经营胶粘剂、预成型焊片、锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂产品，在深圳、东莞、昆山等地拥有生产基地。

⑧优邦科技

东莞优邦材料科技股份有限公司成立于年，注册地位于东莞市，注册资本7,万元，主要从事电子电器的胶粘密封材料的研发、生产与销售，在东莞、苏州等地拥有生产基地。

⑨及时雨

厦门市及时雨焊料有限公司成立于年，注册地位于厦门市，注册资本2,万元，主要从事锡膏、助焊剂的研发、生产、销售，在深圳、东莞、塘厦均有办事处。

⑩永安科技

东莞永安科技有限公司成立于年，注册地位于东莞市，注册资本.49万元，以专业生产、经营各种规格和用途的助焊剂、稀释剂、清洗剂、焊锡条、焊锡丝和焊锡膏为主的电子化工辅料企业。

千岛金属

东莞市千岛金属锡品有限公司成立于年，注册地位于东莞市，注册资本2,万元，主要从事电子焊料的研发、生产、销售，主要产品包括焊锡条、焊锡线、锡膏、阳极棒、锡球、助焊剂等。

浙江强力

浙江强力控股有限公司成立于年，注册地位于乐清市，注册资本13,万元，主要从事环保焊锡材料、高压电气、电力金具等产品的研发、制造、贸易、服务，主要产品包括焊锡条、焊锡线、锡膏、助焊剂、电缆金具、设备金具、线路金具等。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

年2季度

营业总收入(元)5.84亿8.63亿

净利润(元).13万.37万

扣非净利润(元).33万.23万

发行股数不超过1,.00万股

发行后总股本不超过5,.00万股

行业市盈率:29.01倍(.9.11数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:31.89(锡业股份)、8.43(格林达)去除极值20.16

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:24.09(锡业股份)、7.81(格林达)去除极值10.63

公司EPS静态不扣非:1.

公司EPS静态扣非:1.

公司EPS动态不扣非:1.

公司EPS动态扣非:1.

拟募集资金40,.76万元，募集资金需要发行价27.81元,实际募集资金:7.00亿元。

募集资金用途:1微电子焊接材料产能扩建项目2微电子焊接材料生产线技术改造项目3微电子焊接材料研发中心建设项目4补充流动资金

行业市盈率预估发行价:38.13元，可比公司预估市盈率发行价静态:26.49元，可比公司预估市盈率发行价动态:13.97元。

9月发行新股数量29只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间14.13元，最高32.01元，最低10.38元。是否有炒作价值:无

上游主要为有色金属冶炼行业、化工行业；

下游主要为电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料，微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。

公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

电子--电子化学品Ⅱ--电子化学品Ⅲ

所属地域：广东省

主营业务：微电子焊接材料的研发、生产及销售。

产品名称：锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、清洗剂

控股股东：

廖高兵(持有深圳市唯特偶新材料股份有限公司股份比例：43.39%）

实际控制人：廖高兵、陈运华(持有深圳市唯特偶新材料股份有限公司股份比例：43.39、24.37%）明出处关键词:（1）锡膏（2）焊锡丝（3）焊锡条（4）助焊剂（5）清洗剂

1、公司主要产品2、主要产品应用工艺环节3、终端应用领域

1、微电子焊接材料行业概况（1）焊接概览（2）微电子焊接材料概览①微电子焊接材料知名外资企业概况

2、微电子焊接材料市场容量（1）本行业市场规模（2）微电子焊接材料应用环节发展状况（3）微电子焊接材料行业相关的下游行业发展状况

①消费电子——智能手机行业②消费电子——可穿戴设备行业③LED行业市场情况④智能家电行业⑤通信行业⑥计算机行业⑦工业控制行业⑧光伏行业⑨汽车电子行业⑩安防行业

发行公告可比公司:唯特偶、锡业股份、格林达

锡领域竞争对手:唯特偶、锡业股份

上市首日开盘价，溢价率%，流通市值，开盘价估值

实际发行价:47.75元，发行流通市值7.00亿，发行总市值28.00亿.

上市首日市盈率:35.93倍。行业市盈率是否高估:是可比公司市盈率是否高估:是

是否建议申购:估值不低，存在破发概率。

是否有战略配售：无

是否有保荐公司跟投：无

预计三季报业绩：净利润万元至万元，增长幅度为2.37%至11.41%预计全年EPS0..三季报pe51.40

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