一、主营业务

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率。报告期内，锡膏印刷设备在公司主营业务中收入占比超过80%，为公司核心产品。目前，公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

公司以自主研发的精密机械、软件算法、自动控制、机器视觉和系统集成为技术核心，并结合在自动化精密装备领域的长期实践，运用自主研发的核心技术，通过设备精度设定、设备功能规划设计、工艺技术规划及整体调试等关键环节，实现客户高效、高质量的生产需求，并持续协助众多行业客户提升生产制造自动化水平。公司已形成了由多项专利及非专利技术组成的核心技术体系。截至报告期末，公司已获得专利96项，其中包括21项发明专利、70项实用新型专利和5项外观专利，此外，公司还取得了软件著作权21项，并参与了1项行业标准的编制工作。

2、公司各类产品及应用情况

（1）公司产品在电子工业制造领域应用情况

公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司各类产品、对应环节及终端应用情况具体如下：

公司各类产品在电子工业制造领域中的电子装联环节及LED封装环节对应的具体工序如下：

①电子装联环节

电子装联是指将电子元器件、PCB板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，进行装配和电气连通的制造过程，依据工艺路线不同，可分为表面贴装工艺（SMT）及通孔插装工艺（THT）等，公司产品主要应用于表面贴装工艺（SMT）。表面贴装工艺（SMT）电子装联生产线的主要工序如下图所示：

注：蓝色部分为公司产品对应的工序

上述工序的主要内容及对应设备如下表所示：

上述主要工序流程图如下：

印刷工序具体示意图如下：

其中，公司生产的锡膏印刷设备、点胶设备主要应用于表面贴装工艺（SMT）电子装联生产线的印刷及点胶工序。

随着消费电子产品在功能集成程度的不断提升，SMT元器件尺寸也越来越小，从最开始的2.00mm*1.25mm到现在的0.3mm*0.15mm，目前行业内常用的SMT元器件公英制尺寸对照表如下：

目前英制规格的贴片元器件在生产中运用比较普遍，公制M贴片器件在少部分生产中有运用，而公制M贴片器件还在试产阶段。公司产品目前可支持公制M规格的印刷。

SMT生产环节中，大部分不良是因为锡膏印刷环节出现的问题所导致的，这是因为小型化元器件对锡膏印刷设备在锡量、成型和偏移等方面提出了极高的要求，而公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，能够较好地解决工艺问题，提高SMT生产良率。

②LED封装环节

LED器件的生产包含前段和后段两个阶段，其中前段主要指LED芯片加工制备，后段主要指LED芯片的固定和电气联通的LED封装和测试，公司的LED封装设备主要应用于LED器件制造的后段工艺中的固晶和焊线环节。

根据封装结构的集成度，目前LED封装主要包括SMD（SurfaceMountedDevices）、COB（ChiponBoard）与IMD（IntegratedMatrixDevices）三类，SMD和IMD合称为分立式封装，COB常被称为集成式封装。SMD是先将单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上的封装方案，单个封装结构中只包含1个像素；COB方案则是将多颗LED裸芯片直接与基板相连，省去LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程，单位面积内的芯片密度较高，具备单个封装结构中包含大量像素的特点；IMD方案通常被视为上述两种方案的折中，其将多颗芯片（通常为4-9颗）封装在单个结构中，然后再组装到基板上。

根据芯片封装方向，LED封装路线又可分为正装与倒装方案，其中正装方案可以使用水平或垂直结构LED芯片，倒装方案需使用倒装结构LED芯片，不同结构LED芯片及其封装形式简要示意图如下：

在LED封装方案中，正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与基板相连；倒装方案使用倒装芯片，无需引线焊接，金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：A、出光面无遮挡，提升了光效；B、电极与基板接触面积大改善了焊线虚焊、断线等不良问题，可靠性更强；C、芯片热量直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。

公司生产的LED封装设备可高效稳定并且全面覆盖前述所有工艺方案的LED器件封装生产；目前，LED主要封装工艺流程概述图如下：

上述工序的主要内容及对应设备如下表所示：

近年来，LED显示器件，特别是小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟，其渗透率逐步提高，但不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加，同时兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。

随着LED芯片的逐步减小以及显示器件分辨率的不断提高，显示器件单位面积内的LED芯片数量大幅提高，以直显4K（分辨率：*）LED显示屏为例，其需要转移的LED芯片数量高达2,.32万颗（**3），即使单次转移1万颗LED芯片，仍需要重复2,余次才能完成，因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度提出了极高的要求。

一方面，提高速度有利于提高生产效率，降低生产成本，是实现量产的关键环节，另一方面速度提高若良率无法保证，返修工序增加，则成本上升且产品性能无法保证。行业中，特别是MiniLED和MicroLED显示器件的封装过程中，固晶设备等LED封装设备所涉及到的LED芯片巨量处理与作业速度和良率的高度协同息息相关，是该等显示器件量产的关键设备。

MiniLED及MicroLED的芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，对固晶设备的芯片转移速度提出了更高要求，目前，固晶方案主要包括PickPlace（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案，其中PickPlace和刺晶为目前行业中主要的固晶方案。

主要固晶技术方案及其基本示意图如下:

公司同时掌握了PickPlace和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备当中。其中，PickPlace方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于发行人LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。

2）公司各类产品介绍

公司产品主要应用于对速度、精度要求较高的电子装联环节和LED封装环节。其中电子装联环节元器件目前普及应用的最小尺寸仅为0.30mm*0.15mm，对精度要求较高；点胶环节需要在高速运动中将胶水均匀的喷射在目标位置，并保证±15μm精度范围；LED封装环节需要在40ms（即90,UPH）的固晶周期内保证±25μm的精度范围。

公司各类产品情况如下：

①锡膏印刷设备

公司锡膏印刷设备主要应用于电子装联表面贴装工艺（SMT）中的印刷工序。在表面贴装工艺（SMT）中将锡膏印刷至PCB裸板，以实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气连接，为表面贴装工艺（SMT）中前道工序的核心环节之一，设备的稳定性和加工精度对成品PCB板的质量、寿命等具有重要影响。

随着消费类电子产品朝着小型化、轻薄化方向发展以及LED显示器件的小型化发展，电子元器件及PCB板设计集成度越来越高，英制、英制和公制M等超小规格元器件应用越来越普及，表面贴装工艺（SMT）亦随之快速发展，对印刷设备能力和功能配备要求也越来越高。作为电子产品的基础工程和核心构成，表面贴装工艺（SMT）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。

公司锡膏印刷设备的核心型号如下：

②LED封装设备

公司的LED封装设备主要应用于LED封装环节的固晶工序和焊线工序，其中，LED固晶设备是一种将LED芯片从芯片盘转移至载具支架/基板上并实现LED芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。

公司LED封装设备的核心型号如下：

③点胶设备

公司点胶设备主要应用电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。

公司点胶设备的核心型号如下：

④柔性自动化设备

发行人的柔性制造系统（以下简称“FMS）”指的是以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。其具体表现如下：

二、发行人所属行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策对公司经营发展的影响

（一）发行人所处的行业及确定所属行业的依据

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（年修订），公司所属行业为“制造业”之“专用设备制造业”（分类代码：C35）。

根据《国民经济行业分类标准》（GB/T-），公司属于“C制造业”门类“C35专用设备制造业”大类下的“C电子和电工机械专用设备制造”中类下的“C3电子元器件与机电组件设备制造”小类（指生产电容、电阻、电感、印制线路板、电声原件、锂离子电池等电子元器件与机电组件的设备的制造）和“C2半导体器件专用设备制造”小类（指生产集成电路、二极管含发光二极管、三极管、太阳能电池片的设备的制造）。

根据国家统计局《战略性新兴产业分类（）》，公司属于“高端装备制造产业”内的“智能制造装备产业”行业，是国家战略性新兴产业。

三、竞争对手

公司锡膏印刷设备是包含了多个功能或复杂运动控制模块的精密装备。公司凭借深厚的技术实力，自主开发高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术及基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等核心技术，在印刷产品良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，目前已形成拥有自主知识产权和自主品牌的系列产品，其对准精度、印刷精度等关键技术水平在国内市场处于领先地位，并已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的锡膏印刷设备供应商。

公司在点胶设备的研发上已投入了较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术。公司在点胶设备市场增速较快，市场占有率逐年提升，在业内具有较强竞争力，属于点胶设备市场的新兴力量。报告期内，公司点胶设备的销售收入分别为3,.82万元、7,.34万元和6,.25万元。公司柔性化自动设备和LED封装设备所占市场份额较低，但具备较好的市场发展前景。

1、锡膏印刷设备

IllinoisToolWorksInc.美国

成立于年，年度收入为亿美元。旗下SpeedlineTechnologies从事电子装联设备生产，经营有MPM品牌锡膏印刷设备。

ASMPacificTechnologyLtd新加坡

成立于年，于年在香港联交所上市，年度营业收入为亿港元，经营有DEK品牌锡膏印刷设备。

2、点胶设备

NordsonCorporation美国

成立于年，年度收入为22亿美元，旗下NordsonASYMTEK致力于为客户提供精密自动点胶、喷射技术及表面涂覆的解决方案。

深圳市轴心自控技术有限公司深圳

成立于年，专注于流体控制设备及智能制造自动化整体解决方案的研发、生产、销售及配套服务。

3、LED封装设备

深圳新益昌科技股份有限公司深圳

成立于年，主要销售LED封装设备中的固晶设备，年度销售额为6.5亿元。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

年1季度

营业总收入(元)1.6亿7.97亿

净利润(元).42万1.12亿

扣非净利润(元).05万1.02亿

发行股数不超过过过1,万股

发行后总股本不超过7,万股

行业市盈率:34.64倍(.7.27数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:45.55(新益昌)、53.48(劲拓股份)去除极值49.52

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:36.22(新益昌)、.01(劲拓股份)去除极值36.22

公司EPS静态不扣非:1.

公司EPS静态扣非:1.

公司EPS动态不扣非:1.

公司EPS动态扣非:1.

行业市盈率预估发行价:46.49元，可比公司预估市盈率发行价静态:66.46元，可比公司预估市盈率发行价动态:.71元。

拟募集资金:51,.52万元，募集资金需要发行价26.99元,实际募集资金:8.80亿元。

募集资金用途:1精密智能制造装备生产基地建设项目2研发及测试中心项目3深工艺及产品展示中心项目4补充流动资金

8月发行新股数量10只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间38.29元，最高38.29元，最低38.29元。是否有炒作价值:无

实际发行价:46.33元，发行流通市值8.80亿，发行总市值35.21亿.

上市首日市盈率:43.83倍。行业市盈率是否高估:是可比公司市盈率是否高估:是

是否建议申购:高估了。不排除破发概率。

是否有战略配售：最终战略配售数量为.万股，占本次发行数量的7.46%。

是否有保荐公司跟投：无

机械设备--自动化设备--其他自动化设备

所属地域：广东省

主营业务：自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。产品名称：GT++、G9+、Pmax-pro、GTmini、G5、GSE、D、DH、闭环锁螺丝设备、激光打标设备、摆盘设备、DB60、DB、I60T

控股股东：

邱国良、彭小云(持有东莞市凯格精机股份有限公司股份比例：48.25、30.70%）

实际控制人：

邱国良、彭小云(持有东莞市凯格精机股份有限公司股份比例：48.25、30.70%）

关键词:电子装联环节工序、LED器件的生产、电子装联行业、LED封装行业

电子装联设备包括SMT设备、THT设备、组装设备及其他周边设备等。

SMT设备：锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊炉、点胶机。

根据中国电子信息产业统计年鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从年的2.4万台增长到年的34.8万台，年复合增长率为39.69%。

①电子装联环节②LED封装环节

①锡膏印刷设备②LED封装设备③点胶设备④柔性自动化设备

可比公司:凯格精机、新益昌、劲拓股份、ASMPT

竞争对手:1、锡膏印刷设备竞争对手:凯格精机IllinoisToolWorksInc.美国、ASMPacificTechnologyLtd新加坡

2、点胶设备领域竞争对手:NordsonCorporation美国、深圳市轴心自控技术有限公司深圳

3、LED封装设备领域竞争对手:凯格精机、新益昌

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