载带自动焊接技术包括两大部分：内引线键合（ILB）和外引线键合（OLB）。内引线键合是一种将载带的内引线与芯片凸块互连的技术；外引线键合是一种将载带的外引线与外壳或基板焊盘互连的技术。

内部引线键合，通常通过热压键合。焊接工具是由硬质金属或金刚石制成的热电极。

内引线键合在~℃的温度下进行，完成一次键合大约需要1s，具体流程。

(1)晶圆对齐。测试并记录有胶层的大晶片，砂轮划片机将小IC芯片分成小片，将大晶片放置在内引线键合机的晶片接收台上。按照设计好的焊接工艺，将性能良好的IC芯片放置在缠绕在两个链轮上的载带引线图形下方，使载带引线图形精确对准芯片凸点。

(2)热压粘合。放下加热的热压头并加压一定时间。

(3)抬起热压头。焊接机通过链轮将压接在载带上的IC芯片逐级卷绕到卷轴上，同时下一个载带图形也步进到焊接对准位置。

胶带上的引脚与IC芯片键合后，芯片与内部引脚或整个IC芯片的键合面必须涂上一层聚合物胶，以保护引脚、凸点和IC芯片。芯片避免因外部压力、振动、水汽渗透等因素造成的损坏。环氧树脂和硅胶是TAB最常用的密封材料。

外部引线键合时，使用电热架式电烙铁工具（也称为热电极）将载带上的铜箔引线压入焊料金属中，并为电烙铁提供脉冲电压，持续几秒钟，Cu箔与基板的焊盘互连。