博维科技型号小型波峰焊

对于BGA芯片与插装类器件混合装联的电路板，除需进行回流焊工艺外，还需进行波峰焊工艺。就BGA焊点而言，在波峰焊工艺过程中温度梯度较大，BGA焊点在受到热冲击时，容易造成焊点开裂；同时熔融焊料直接与印制板组件接触，在此时的熔融焊料温度一般在℃以上，也容易造成BGA焊点二次熔融。

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本文为研究波峰焊对BGA焊点产生的影响，制定可行性的试验方案。按回流焊温度曲线调试的原则调试出适当的温度曲线，在此回流焊温度曲线下对BGA芯片进行焊接，并对BGA焊点进行金相分析，观测BGA芯片中心、边、角焊点的形貌特征，未发现出现空洞和裂纹等缺陷，从而保证回流焊后的BGA焊点是可靠的。

效果图过板产品1

为验证波峰焊对BGA焊点产生的影响，按经金相分析验证过的回流焊工艺，重新制作试验板，并按波峰焊温度曲线调试的原则调试出一条适当的波峰焊温度曲线，在此温度曲线下对试验板进行焊接。对试验板波峰焊工艺过程，建立物理模型，进行瞬态热分析，对分析结果运用温度测试仪进行验证，得到仿真具有较高可信度，且焊点最高温度在锡铅合金液相线以下。

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因此BGA焊点在波峰焊时不会出现二次熔融的现象。运用顺序耦合的方式，将瞬态热分析的结果作为静应力分析的载荷输入，对试验板经历波峰焊的过程进行静应力分析，应力延BGA芯片对角线，由BGA芯片中心向外逐渐增大，在BGA角焊点处达到最大应力。参照BGA焊点应力分布对波峰焊后的试验板进行金相分析，观测BGA中心、边和角焊点特征，焊点符合相关标准。

效果图2

采用仿真技术和金相分析相结合的研究方式，得到在此波峰焊温度曲线下进行波峰焊时，焊点最大应力分布在BGA角焊点处，且未出现焊点开裂的现象；BGA焊点最高温度在锡铅合金液相线以下，也不会发生二次熔融的现象。

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#波峰焊

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