小为云铜箔软连接高分子扩散焊机

高分子扩散焊是近二十余年发展起来的一种新型的特种焊接方法,与其它焊接方法相比,具有许多技术和经济上的优点,它能够完成一些其它焊接方法难以完成的焊接工作,能够实现互不溶解的,高熔点金属和非金属的焊接。

由于这种焊接方法不添加任何填充金属,而且焊接时母材不熔化,所以焊后工件变形可以控制在很小的范围内,因此在高精度焊接件的生产中突出显示出它的优越性。

今天扩散焊厂家小为云为你详解扩散焊，让你能深入了解扩散焊这项工艺。

扩散焊是什么？

扩散焊（diffusionwelding，DFW）是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。

扩散焊时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，激活界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。再经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。

扩散焊焊缝的形成过程可分为以下三个阶段：

第一阶段是物理接触阶段；

第二阶段是相互扩散和反应阶段；

第三阶段是接合层的成长阶段。

扩散焊接过程的三个阶段并没有明确的界限，而是相互交叉进行的，甚至有局部重叠，很难准确确定其开始与终止时间。

焊接区域经蠕变、扩散、再结晶等过程而最终形成固态冶金结合，可以形成固溶体及共晶体，有时也可能生成金属间化合物，从而形成可靠的扩散焊。

扩散焊的特点

1.更高强度、更准精确、更广泛的精密焊接

扩散焊是一种以固态连接方法，是在一定温度和压力下使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合技术。大大提高塑胶模具焊接强度以及可广泛应用到不同复合结构的精密焊接。为焊接企业大大的节省成本提高效益！

2.分层实体扩散焊技术

分层实体制造技术以层板或薄片做造型，根据设计可在薄板上加工一定的结构，然后将多层薄板叠起装配连接在一起，从而完成实体制造。

由于3D技术的深入宣传，增材制造受到了工业界的广泛重视，特别是对于金属材料精密内结构零件具有极强造型能力的层板器件方法，即分层实体扩散焊接制造。这类型的技术是使扩散焊能大大的适用于不同复杂结构的精密焊接模式。

扩散焊的优点与缺点

扩散焊的优点：

扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属。

扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔化焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。

焊件精度高、变形小。

可以焊接大断面的接头；

可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件；

能对组装件中许多接头同时实施焊接。

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扩散焊的缺点：

焊件表面的制备和装配质量的要求较高，特别对接合表面要求严格。

焊接热循环时间长，生产率低。每次焊接快则几分钟，慢则几十小时。对某些金属会引起晶粒长大。

设备一次性投资较大，且焊接工件的尺寸受到设备的限制，无法进行连续式批量生产。

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扩散焊的分类及应用领域

扩散焊的分类：

根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同，扩散焊可以分成：同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊等。

扩散焊应用领域：

适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这样的材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用很广泛。

扩散焊接头的形式比熔化焊类型多，可进行复杂形状的接合，如平板、圆管、中空、T形及蜂窝结构均可进行扩散焊。

待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备，其表面准备包括：加工符合要求的表面粗糙度、平面度，去除表面的氧化物，消除表面的气、水或有机物膜层。

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