平行缝焊机（又叫平行缝焊机）是光通信器件、半导体集成电路等元器件生产后道工序封装的关键设备，由于目前行业对器件在封装上气密性等关键指标的要求越来越高。为了获得高质量的封焊效果，下面简单介绍一下所封焊的器件盖板以及盖板与管壳对平行封焊的重要性。

首先大小合适的盖板是非常重要的因素：尺寸小的盖板可能使焊轮直接接触到管壳，而不是盖板；过大的盖板在封焊时会出现打火现象，这是因为热量集中在盖板的边缘的缘故。

被化学侵蚀成带有台阶的盖板，对焊接质量和控制物料器件的焊接温度是非常有效的，在实际封焊测试过程中，不同材质的盖板台阶厚度应控制在一定的范围内才有效，过大或过小都会对焊接品质有影响。

其次，高品质盖板是获得高质量焊封的保证。只有棱角规整的边脚的盖板才能加工出均匀、一致的焊接效果。如盖板上有毛刺和缺损，在封焊时会产生打火现象。盖板边上的圆角会降低焊接时的接触电阻进而减少热量的产生，对器件起到保护作用。

‘奥特恒业’的平行封焊机能够对器件进行直线和圆周旋转焊接，多元化的程序配方组合，以及相应的焊轮结构设计相结合，可满足几乎所有的多边形、阵列、方形、矩形、圆形和许多不规则形式的，带有平整盖板的管壳的封焊，但是带有向内拐角的管壳，如“L”、“T”和“U”型的器件是不适合使用平行封焊机来封焊的。