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重磅苹果最新AirPods4耳机曝光

发布时间:2022/10/8 15:06:17   
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苹果在年发布iPhone7系列手机,取消了手机上的3.5mm音频接口,同期苹果借势推出第一代AirPods真无线蓝牙耳机,由此带动了整个TWS(TrueWirelessStereo)耳机市场的快速崛起。

经过四年多时间,整个TWS耳机产业链包括主控芯片、电源管理IC、无线充电接收芯片、充电盒电池、耳机电池等快速发展迭代,使得如今的真无线耳机产品日趋成熟,消费者的购买意愿也越来越高,真无线耳机成为继智能手机、智能手表后的又一蓝海。

我爱音频网数据库显示,近4年来全球范围内,品牌真无线耳机在年的销量是万台,年销量万台,相较于年销量增长了96%。而在困难的年,品牌TWS耳机销量增长趋势不减,达到了3亿台,同比增长%。这些数据表明TWS真无线耳机已成为销量增速最快的消费类电子产品。

纵观全球,年TWS真无线耳机市场风起云涌,品牌厂商竞争非常激烈,TWS这一战局中的玩家已经不再仅仅是我们熟知的音频品牌,而是形成了以手机厂商为主导,新型电商厂牌,传统音频厂商、神秘玩家为辅的厮杀场面。

现阶段手机厂商自带的生态优势是其他音频品牌厂商所无法比拟的,因此可以看到,如上图所示:苹果、小米、三星、华为、realme、OPPO、SONY等手机品牌仍旧占据TWS耳机产品销量前列。尤其是在苹果、三星、小米这些头部手机厂商全面取消随手机附送的有线耳机之后,这一举动也将加速更多消费者对TWS真无线耳机的使用需求。

从整体份额来看,能够直接看出,苹果AirPods销量目前占据全球TWS真无线耳机市场榜首,占据高达40%的市场份额。但是作为市场开拓者的苹果,其真无线耳机市场份额正不断被其他品牌蚕食,年市场占有率在60%,年市场占有率在50%,在市场占有率在近40%,市场占有率不断下降。

一方面是因为其他手机品牌和音频品牌的奋起直追,在中低端市场不断发力;另一方面则是苹果的生态壁垒,AirPods在非苹果手机上的使用体验并不完整给了市场发展空间。

竞争越来越激烈,销量持续攀升,市场及消费者对TWS真无线耳机这一产品的要求也越来越高,苹果新一代AirPods将具备怎样的技术竞争力?让我们一起走进今天的文章。

一、苹果新一代AirPods实物图片赏析

我爱音频网近日获悉了苹果新一代AirPods的样机实拍图,下面先来看一下这款产品的外观。

1、苹果NewAirPods耳机图片

苹果新一代AirPods可能采用柄式半入耳设计,结合了AirPods2和AirPodsPro的部分特点,耳机柄比AirPodsPro稍长,保留了压感触控;耳机为半入耳设计,可以选择搭配耳塞使用。新一代AirPods可能支持主动降噪功能。

2、苹果NewAirPods充电盒图

耳机充电盒外观与AirPodsPro充电盒相近,但是尺寸体积更小,充电指示灯在机身正面,充电盒支持无线充电功能。

3、苹果NewAirPods耳机+耳机盒+耳塞

耳机依旧采用竖向放置的方式,置于充电盒内。

这是年我爱音频网获悉的一份X光透视图,尽管左侧的图片更像是右侧AirPodsPro的比例压缩版,但新款AirPods可能在设计之初如此考虑过,也就有了外界关于AirPodsProLite版的传言。目前来看,在产品尺寸上新一代AirPods的确全面缩小了,而内部结构相应有一定的变化。

4、苹果NewAirPods产品实物图

这是我爱音频网近期获悉的苹果新一代AirPods的产品实拍图。耳机顶部是一处泄压孔,外侧是一处麦克风拾音孔,内侧开孔是红外线距离传感器和泄压孔,理论上底部还有一颗通话麦克风。

苹果新一代AirPods与苹果历代AirPods等比例对比图,其充电盒尺寸可能跟横向的AirPods2充电盒相当,小于AirPodsPro的充电盒,耳机尺寸也小于AirPodsPro。将更便于日常携带使用。

二、苹果新一代AirPods技术全解析

看完了苹果新一代AirPods的外观实拍图,下面我爱音频网根据多年拆解经验为大家分析一下新款AirPods在技术层面上可能会有哪些亮点,主要从耳机结构设计、苹果自研芯片、开放式主动降噪、扬声器单元、多传感器加持、扣式电池、特色音频功能、续航和充电,以及价格和上市时间共9部分入手,一定要耐心看到最后。

1、苹果NewAirPods耳机结构设计

苹果新一代AirPods采用半入耳式设计,结合了AirPods1代、2代的优势,开放式的耳机结构将带来更轻松舒适的佩戴体验,长时间佩戴也不会有压迫感;同时NewAirPods也可以搭配可拆卸耳塞使用,成为入耳式耳机,能够提高音乐播放的质量,增加物理被动降噪效果,带来良好的降噪体验。据我爱音频网了解,苹果NewAirPods的佩戴感受会比AirPods1代、2代更稳定、舒适。

2、采用SiP封装的苹果自研芯片

我爱音频网此前分享过苹果NewAirPods的主板部分元器件图片,依旧是采用SiP封装的苹果芯片模组。图中左侧FPC较长的是AirPodsPro搭载的H1,右侧三个长度不一的是新模组,明显变短了很多,以适应更小的耳机腔体,这也极有可能是新的苹果H2芯片。

苹果在年接连发布了应用于AppleWatch的双核S6SiP芯片、应用于iPhone12系列手机的A14芯片,以及应用于笔记本电脑的M1芯片,均为苹果自己研发,具备很高的集成度和能耗比。

同时年苹果发布首款头戴降噪耳机AirPodsMax,与TWS耳机类似,采用两颗H1芯片搭建双芯片系统。我爱音频网推测苹果NewAirPods或将搭载新一代H2芯片,可能会在超高集成度基础上进一步缩小体积,减少功耗,维持已有的功能体验和续航水准。

3、采用开放式主动降噪

据我爱音频网了解到的信息,苹果NewAirPods将继续支持主动降噪功能。开放式耳机想要实现优秀的降噪效果,难度大大超过入耳式耳机,开放式主动降噪功能的难点在于:用户佩戴耳机时耳道难以密封,被动降噪能力相对较差,对于高频噪音的抑制有难度,目前市面上已有的几款开放式降噪耳机效果都比较一般。

不过苹果新款AirPods虽是半入耳设计,但也可以搭配耳塞使用,也就解决了部分上述问题,其降噪能力可能与AirPodsPro相当,算是在半入耳设计和主动降噪方面做了一个平衡,让用户自己选择。

4、音频单元

苹果AirPods系列产品的音质问题一直是很多人

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