铝箔高分子扩散焊机铝箔高分子扩散焊机是用于焊接铝箔的专用设备。它具有结构简单、操作方便、生产效率高，可连续工作等特点。适用于印刷线路板的组装和电子产品的加工等。

原理：利用高频电流通过金属表面时产生的热量将材料融化，并施加压力使其牢固地结合在一起的一种热加工工艺方法。

特点：

1.采用高频感应加热的原理对工件进行加热。

2.在高温下使被焊材料迅速熔融，形成分子链之间的化学键结合。

3.由于加压摩擦的作用，被连接件的结合面更加牢固。

4.此技术已广泛应用于各种产品中如变压器、开关电源等。

应用领域：

1.应用于电路板及组件的焊接；

2.应用于电子元器件的焊接；

3.应用于汽车零部件的生产与制造；

4.应用到航空航天工业中的飞机机翼的制作等等！

技术参数：

1.输入电压：v。

2.功率：5kw。

3.频率：50khz。

4.输出电流：1~2a。

5.整机重量：kg。

6.外形尺寸：××1mm（l×w*h）。

7.工作环境温度：0°C-50°C。

8.相对湿度：20%--80%。

9.整机功耗：2kw。

10.适用气源：6kgfcm2（0.45mpa）。

11.冷却水压：0.15-0.4mpa。

12.体积：××mm。

13.包装：25台。

产品特点：

1、操作简单。

2、性能稳定。

3、高效节能。

4、适用范围广泛。

5、无环境污染。

6、环保型产品。

7、安全卫生。