投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素，排序并不表示风险因素依次发生。

一、技术风险

（一）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”。

（二）公司首件研制的风险

公司成为客户的合格供应商，一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首件认证等环节，方可具备为客户量产特定首件的资格，认证周期较长。公司一般综合判断首件研发难度、研发成本、产品市场前景和竞争对手等因素，选择承接首件研制任务。若首件研制失败，或研发的首件在技术、性能和成本等方面不具备竞争优势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产品、或搭配公司首件的客户产品未能获得足够晶圆厂订单，均可能对公司持续经营产生不利影响。

（三）技术人员流失与核心技术泄密的风险

公司基于多年来联合客户研发实践，及承接国家“02重大专项”的助力，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键制造工艺上已形成了领先的工程技术能力，并拥有了自主的技术专利、工艺Know-How和智能化生产体系，同时也培养了一支在国内相关领域领先的研发团队。优秀的研发团队是公司保持竞争力的关键因素。截至年6月30日，公司共有研发人员名，占公司全部员工比例为16.74%。随着市场需求不断增长、行业竞争日益激烈，公司对专业技术人才的需求也将不断增加。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。同时，公司存在因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的经营和发展造成不利影响。

二、经营风险

（一）国际贸易摩擦的风险

（二）客户相对集中的风险

以上（一）至（二）风险详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”。

（三）宏观经济及行业波动风险

公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。

同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的期间或幅度判断错误，可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

（四）与国际同业竞争的风险

全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司的业务规模较小，资金实力弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。

三、管理及内控风险

（一）规模增长带来的管理风险

详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”。

（二）实际控制人控制力不足和控制权变动的风险

本次发行前，公司实际控制人郑广文可控制公司34.03%股份表决权，比例相对较低。本次发行完成后，郑广文控制的股份表决权比例将被进一步稀释，存在控制力不足和控制权变动的风险。

四、财务风险

（一）毛利率波动风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为31.48%、16.16%、30.99%和28.64%，呈现波动。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：

1、半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；

2、半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；

3、公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；

4、若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；

5、若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司毛利率水平。

（二）应收账款周转率下降风险

报告期内，公司应收账款账面价值分别为4,.42万元、6,.36万元、9,.29万元和16,.44万元，占总资产的比例分别为6.41%、7.98%、6.38%和9.36%，最近3年公司应收账款周转率分别为5.42、4.05和5.36。如未来公司应收账款增长速度过快或主要客户付款政策发生变化，公司应收账款周转率可能下降，计提的坏账准备可能增加，继而可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响，具体分析详见本招股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十、（一）1、（2）应收账款”。

（三）存货增加导致的风险

报告期内，公司存货账面价值分别为7,.18万元、9,.68万元、13,.02万元和19,.21万元，占总资产的比例分别为10.05%、11.87%、9.23%和10.74%。最近3年公司存货周转率分别为2.47、2.04和2.42。如未来存货账面余额或存货减值准备进一步增长，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响，具体分析详见本招股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十、（一）1、（6）存货”。

（四）汇率波动风险

报告期内，公司主营业务收入主要来源于境外销售，境外销售的主要结算货币为美元。报告期各期，公司汇兑损益分别为-.57万元、-6.17万元、.08万元和.56万元，占年、年1-6月同期利润总额的比例分别为8.15%和5.72%（年公司利润总额较小，年公司利润总额为负）。除汇兑损益外，当美元相对人民币贬值时，在美元收入不变的情况下，公司以人民币计价的收入将会降低。因此，如未来美元兑人民币汇率发生较大下调，将影响公司的盈利水平。

（五）税收优惠变动的风险

年、年1-6月，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税及留抵退税金额后，公司其他税收优惠合计金额分别为1,.27万元和1,.46万元，占同期利润总额的比例分别为18.14%和21.66%（年公司利润总额较小，年公司利润总额为负）。

公司系高新技术企业，可享受所得税优惠至年10月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。同时，公司于年起开始享受集成电路装备企业所得税优惠，年起该税收优惠将到期。此外，若公司主要产品的出口退税税率降低或增值税留抵退税率下降，将影响公司的资金周转。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产生不利影响。

（六）政府补助政策变动风险

报告期内，公司确认为当期损益的政府补助分别为1,.67万元、3,.51万元、7,.21万元和2,.53万元，占年、年1-6月同期利润总额的比例分别为66.62%和49.18%（年公司利润总额较小，年公司利润总额为负）。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。

五、法律风险

（一）知识产权争议风险

半导体设备精密零部件行业的知识产权繁多。报告期内，公司曾存在一例被诉侵犯技术秘密的情形，该案虽已撤诉且截至目前公司不存在被诉知识产权的情形，但不能排除起诉方撤诉后再次提起诉讼以及其他竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，以阻滞公司市场拓展的可能性，也不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。

除上述风险因素外，投资者在评价公司本次发行的股票时，还应特别认真地考虑整体变更存在未弥补亏损风险、发行失败风险、募投项目实施效果未达预期的风险、即期回报被摊薄与净资产收益率下降的风险、股票价格可能发生较大波动的风险、安全生产、环境保护、不可抗力等风险。