载带自动焊接技术TAB方式及特点

TAB载带自动焊接是一种薄膜状的柔性载带（与腐蚀制成的引线框图案或图案贴合区制作的金属凸点贴合），芯片与载带通过贴合机同时完成。将载带连接到外围电路布线导体的键合互连技术。载带自动焊锡的载带一般采用铜箔引线。载带图形接合区的金属凸点通常为镀金铜凸点，芯片上常用金凸点。

TAB工艺可以使用标准化的卷带（最长m），可以同时实现芯片和引线框架多个焊点的键合。贴合速度快，生产效率高，易于实现工业规模化生产。

同时TAB技术的IO密度略高于WB技术，可以使器件封装的厚度更薄（TAB结构的封装一般小于1mm）。引线更短，电极间距更小（可达50um），整体尺寸更小。，产品更轻，从而实现微型化包装；

TAB技术的引线电阻、电容和电感也低于WB技术，这使得TAB技术互连的LSI和VLSI具有更好的高速和高频电性能；由于采用铜箔铅载带，其导热、导电性能良好，机械强度高，粘接张力强。

由于TAB技术具有上述明显优势，近年来发展迅速。目前该技术主要应用于液晶显示器、电脑、手表、智能卡、照相机等产品的IC封装。

柔性载带的制作、芯片凸点的制作以及载带与芯片凸点的焊接是TAB技术的重点。在这方面，TAB技术比WB技术复杂得多，设备投资大，焊点位置因芯片不同而不同。只需要制作不同的载带，通用性差，成本高。此外，TAB技术还要求芯片焊盘分布在芯片周围，限制了封装密度的提高。