（报告出品方/作者：国金证券，樊志远、刘妍雪、邓小路）

一、国内微型射频连接器龙头，5G手机、汽车射频连接器助力成长

1.深耕射频连接器主营业务，5G手机射频连接器助力/年成长

电连技术成立于年，于年成功登陆深交所创业板上市，专业从事微型电子连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务，凭借在产品质量与性能、研发能力、产销规模等方面的优势，在我国连接器行业处于领先地位，连续7年荣膺中国电子元件百强企业，在年第33届中国电子元件百强企业排名38。

公司主营产品包括射频连接器及线缆连接器、电磁兼容件和软板，广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。

1）射频连接器及线缆连接器包括微型射频测试连接器、微型射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件，是智能手机等智能移动终端产品及其他新兴智能设备中的关键电子元件；电磁兼容件产品包括弹性接触件连接器和电磁屏蔽件，是智能移动终端等产品中起到电气连接、支撑固定或电磁屏蔽作用的元件；软板产品专注于软硬结合板及LCP产品；其他电子元件包括Fakra连接器、HSD连接器等汽车连接器产品、FPC/BTB连接器、5G天线等。

2）年上半年，公司实现营收24.32亿元，其中射频及线缆连接器业务实现营收5.49亿元，营收占比为35%，毛利占比达45%；电磁兼容件业务实现营收4.84亿元，占比31%，毛利占比30%；软板业务实现营收1.94亿元，占比12%，毛利占比5%；其他连接器实现营收3.49亿元，占比22%，毛利占比20%，汽车连接器营收增至10%左右。

利用射频连接器的领先技术优势，围绕积累的行业渠道和客户资源，公司开拓FPC/BTB窄间距连接器、汽车射频用连接器等新产品。

年起，公司逐步开展FPC/BTB窄间距连接器的研发，在现有产品的基础上，采用多接触点方式，电接触可靠性更佳。与核心客户联合研发的射频BTB产品对设备及制程的精密度要求不断上台阶，μm级别的精密产品大量增长。目前射频BTB产品已批量用于核心客户，普通BTB产品已具备大规模向客户出货的条件。

着眼于汽车智能化、新能源化的良好发展前景，年公司募投1.35亿元，建设汽车用射频连接器生产线，以拓展业务空间。年底，公司研究开发的汽车Fakra连接器已经突破冲压工艺，取代车制工艺，在同样功能结构的情况下，成本大幅降低，实现批量生产。目前，公司致力于在研究端加大以太网以及高速数据（HSD）产品的研发力度，提高Fakra产品的自动化生产水平。

积极布局FPC软板业务，丰富公司产品线。由于消费电子行业的快速发展，FPC软板行业呈现出高景气度，公司于年以1.亿元增资入股恒赫鼎富（苏州）电子有限公司，持股比例达60%，正式切入FPC产业。控股子公司恒赫鼎富产品主要包括软板、软硬结合板和LCP产品，具备卷对卷的制程产能和较高的SMT制程能力。年软板业务营收达3.54亿元，同比增长%，年软板营收略下滑至3.42亿元，但产品稼动率有所改善，客户结构不断优化，盈利水平有所提升，毛利率由2.9%提高至13.3%，H1软板营收同比上升64%，毛利率上升至13.6%。

5G手机渗透率大幅攀升，助推年、年营收、业绩实现高增。得益于国内智能手机品牌蓬勃发展、射频连接器国产化率提升，公司~年营收从4.7亿增长至14亿，归母净利从1.6亿增长至3.6亿。年、年，受制于智能手机市场趋于饱和，行业竞争加剧，公司营收增长停滞，年电磁兼容件利润率大幅下降14pct导致净利下降43%。

年得益于新产能投放，公司营收实现大幅增长、同增61%，同时新增供给亦导致竞争加剧，射频连接器、电磁兼容件价格有所下降，同时由于自动化规模扩大、单位固定成本上升，射频连接器、电磁兼容件毛利率大幅下降导致公司净利下降32%。、年得益于5G手机渗透率起量，终端手机客户采用的射频连接器单机价值量提升，射频连接器单价企稳、出货量大幅增长、毛利率企稳，得益于自动化水平提升、电磁兼容件单位成本下降，射频连接器毛利率提升，年公司营收、净利同增20%、49%，年前三季度公司营收、净利同增31%、49%。

2.公司兼具研发优势、精密制造优势、客户优势

研发优势：公司已建立了完善的研发体系，针对生产流程的各个环节有分立的研发部门，研发中心的技术和管理团队核心人员均有数十年以上的行业从业经验，具有同时开展多个研发项目的能力，开发周期短，实现新产品开发的快速响应。经过多年自主研发，公司已拥有项国内外专利，其中发明专利21项，对产品的核心关键技术形成了自主知识产权，形成一定的专利壁垒，能够在竞争中抢占先机。年公司研发费用达2.7亿元，研发费率达10.6%，在全球连接器企业中处于领先地位。年，公司主要研发项目共18项，体现出公司在窄间距BTB连接器、5G天线、汽车连接器等多品类领域的不断研发升级，以及对自动化设备研发及组装的持续投入。

精密制造优势：公司具备完整制造链，涵盖模具开发制作、自动化研发、设计、生产。模具加工精度方面，公司已经具备2μm级别的精密加工能力。设备方面，公司培养了一支专业的自动化设备开发团队，公司大部分产品生产采用自主开发的全自动组装设备，为生产供应微型射频同轴连接器、BTB连接器、汽车连接器产品以及顺应微型化的趋势提供有力保障。

客户优势：客户结构以行业内头部厂商为主，并建立了长期稳定积极的合作关系。1）消费电子端，公司客户涵盖华为、小米、VIVO、中兴、闻泰、华勤、龙旗等客户，收入占比达60%。2）汽车端，公司客户涵盖长城、吉利、长安、比亚迪、江淮。（报告来源：未来智库）

二、车载高速连接器快速成长，BTB、LCP业务放量可期

1.汽车、通信连接器空间广阔，行业国产化率较低

近年来全球连接器市场呈现稳步增长趋势，中国为最大市场。1）根据BishopAssociates，全球连接器市场规模从年的.39亿美元增长至年的.27亿美元，期间CAGR为2.7%。由于需求反弹、订单数激增，预计年全球连接器销售额将同比增长24%~25%，行业BB值（订单/出货）达1.14，行业景气度创下新高，行业积压订单达亿美元、同增%，交货周期达13周。

考虑全球GDP增速回落、叠加年高基数，预计年全球连接器销售额增速回落至7%~8%，达亿美元。2）从年到年，中国连接器市场规模从亿美元增长至亿美元，期间CAGR达6.5%，超过全球同期增速，占据全球连接器市场32%份额。伴随我国新能源汽车与5G产业蓬勃发展，我国连接器市场将保持优于全球的增速。

汽车、通信是连接器的两大主要应用领域。连接器是电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的必备电子部件，按照传输介质不同可分为电连接器、微波连接器、光连接器；按照应用领域划分，连接器广泛应用于汽车、通信、计算机等消费电子、工业、交通等领域，其中汽车、通信占比较高，分别达23%和23%。

全球连接器行业集中度高且相对稳定，以欧美企业为主。1）根据BishopAssociates统计，年全球连接器CR10超60%，且近年来竞争格局相对稳定。排名前10的连接器公司分别为泰科、安费诺、莫仕、安波福（Aptiv）、鸿海精密、立讯精密、矢崎、JAE、JST、罗森伯格，以欧美、日本厂商为主，仅有一家中国大陆企业进入TOP10。

2）泰科、安费诺、莫仕等欧美企业进入连接器行业时间较早，经过多年的技术研发和迭代更新，在产品质量和产业规模上均具有较大优势，凭借技术和规模优势在通信、航天、军工、汽车等高端连接器市场占据领先地位，并通过不断推出高端产品引领行业发展。矢崎、JAE、JAT等日本企业利用其在精密制造方面的优势，在医疗设备、仪器仪表、汽车制造等领域占有较高的份额。以鸿海精密为首的台湾企业则利用代工优势，通过大规模、标准化生产建立成本优势，具有较强的工艺控制与成本控制能力，在消费电子连接器市场上占据了主要份额。

国内连接器厂商起步较晚，发展起点相对较低，国产替代空间巨大。1）年中国销售额前10的连接器企业分别为立讯精密、安费诺、鸿海精密、泰科电子、莫仕、中航光电、安波福、日本航空电子、得润电子、广濑。其中立讯精密的连接器业务主要聚焦于消费电子领域，中航光电的连接器业务主要聚焦于军工领域。根据中国电子元件行业协会披露，国产连接器企业前10名分别为立讯精密、中航光电、长盈精密、航天电器、得润电子、电连技术、乾德电子、温州意华、日月电器、合兴汽车。2）随着中国制造业的发展，尤其以通信领域5G技术迭代、国内新能源造车新势力崛起为契机，在国家产业政策和下游客户需求的双重驱动下，国内通信、汽车、消费电子等行业中本土企业快速崛起，不断突破技术壁垒，在制造成本和产品品质上已经具有较强的市场竞争力，致力于赶超国外龙头企业。

2.车载高速连接器：智能化+国产化驱动成长，国内龙头高速成长

公司较早布局车载射频连接器行业，在国内先发优势明显，盈利能力卓越。年起布局车载射频连接器业务，主营FAKRA连接器、miniFAKRA连接器。年公司募投1.35亿元投资车载射频连接器生产线，建成后将实现年产万pcs车载射频连接器及线缆组件。公司现有整车客户为长城、吉利、长安、江淮、比亚迪，特斯拉、新势力尚在导入中。目前公司与H客户合作研发定制高速连接器、以太网连接器。年公司车载连接器收入为1.1亿元、收入占比4%，毛利率约30%。预计年公司车载连接器收入达3亿元、收入占比达10%，得益于量产规模的提升，及冲压制程稳定度的提高，毛利率有望持续提升。

年全球汽车连接器的市场规模达亿美元、同减5%，主要系汽车销量疲软、全球汽车产量同减5%。年中国汽车连接器的市场规模达30亿美元。

汽车连接器包括低压连接器、高压连接器、高速连接器。低压连接器通常用于传统燃油车的车灯、车窗升降电机等，工作电压一般低于20V。高压连接器普遍应用于新能源汽车，一般根据场景不同需要提供60VV甚至更高的电压等级传输，以及提供10A-A甚至更高的电流等级传输。高压连接器主要应用于新能源汽车的电池、PDU（高压配电盒）、OBC（车载充电机）、DC/DC、空调、PTC加热、直/交流充电接口等。高速连接器可分为Fakra射频连接器、Mini-Fakra连接器、HSD（High-SpeedData）连接器和以太网连接器，其中Fakra、MiniFakra属于射频连接器、同轴连接器，主要用于连接摄像头、无线网关、车载天线，Mini-Fakra体积更小，传输速度更快。HSD、以太网连接器属于差分连接器，主要用于连接显示屏、域控制器、激光雷达。

智能驾驶空间广阔，高速连接器量价齐升。随着车联网时代的开启以及智能驾驶的普及，需要更多连接器、更高传输速率。例如一个LIDAR模块可以提供围绕汽车的高精度、高分辨率三维和°成像数据，可能生成70Mbps的数据流量，一个摄像头可能生成40Mbps的数据流量，RADAR模块可能生产Kbps的数据流量，导航系统可能生成50Kbps的数据流量。随着自动驾驶等级由L2、L3向L4、L5升级，传感器数量增长带动高速连接器数量增长，此外传感器传输数据流量变大也将拉动连接器单价提升。根据Keysight预测，一辆自动驾驶汽车每天将会产生约4TB的数据。

得益于智能辅助驾驶渗透率提升，预计5年中国高速连接器市场达亿元，五年CAGR为46%。1）年中国L2及以上智能驾驶渗透率达12%，高速连接器单车价值量为~0元，考虑目前智能车智能化程度较低，按元单车价值量估算，对应高速连接器市场规模为18亿元。2）假设5年中国L2以上的智能驾驶渗透率达50%，考虑智能车上的硬件配臵提升、传输数据增长，预计高速连接器单车价值量每年增长5%，预计5年中国高速连接器市场达亿元，五年CAGR为46%。

全球汽车连接器行业国外厂商占据领先优势地位，国内企业市占率低于5%。1）根据BishopAssociates统计，年全球汽车连接器厂商TOP10以美、日企业为主。泰科、矢崎、安波福三巨头市占率达66.8%。美国、日本、欧洲企业市占率达41%、30%、16%。中国占据了全球汽车30%的需求，但是中国企业在汽车连接器市占率低于5%。考虑年新能源车、智能车渗透率较低，全球汽车连接器产品主要以低压连接器为主，竞争格局也主要为低压连接器的竞争格局。2）我们认为在传统汽车时代，中国在汽车工业和海外差距过大，6年中国才造成自己第一辆汽车，而早在年德国就造就了世界第一辆三轮汽车。汽车连接器龙头泰科的历史源自年，而国内大多数汽车连接器公司成立于年之后，海外连接器巨头企业技术、工艺积淀深厚。

国内企业技术差距较小、研发速度更佳、服务能力更佳、综合成本更低，叠加国内整车品牌崛起，未来汽车连接器国产化率有望快速提升。我们估算，年国内低压连接器国产化率为5%，高压连接器国产化率为25%，高速连接器国产化率为5%。不同于低压连接器的时间差距，高压连接器、高速连接器市场伴随新能源车、智能车的发展而发展，得益于国内新能源车的发展，国内、海外企业第一次站在同一起跑线上同台竞技、技术差距较小。长期来看，我们认为国内企业产品性能优质、研发速度更佳、服务能力更佳、综合成本更低，未来有望获取更多市场份额。此外，得益于整车厂竞争格局变化，绑定优质客户的连接器企业获得成长机遇。

3.手机射频同轴连接器：受益5G渗透率提升，22年行业龙头稳健增长

微型射频同轴连接器是手机射频电路的重要元件，直接影响射频信号传输的质量和可靠性。射频同轴连接器的基本结构包括内导体、外导体、绝缘支撑件、结构配件等。内导体/接触件是连接器完成电连接功能的核心零件，一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对；外导体一般是外壳，把连接器与其他同轴传输线连接起来；绝缘体/支撑介质使内、外导体绝缘，保证内、外导体的特性抗阻、微波介电性能、耐环境性能等；结构配件分为卡圈、密封圈等结构件和螺钉、螺母、弹簧圈等安装件。同轴线缆的优势在于结构简单、空间利用率高以及传输性能更加优越。

5G推动射频同轴连接器需求增长，轻薄化推动产品微型化需求，行业参与者以欧美为主。1）相较于4G手机，5G手机天线数量倍增，所需的射频连接器数量同比例提升，以华为Mate30Pro系列为例，手机内部集成21根天线，兼容5/4/3/2G、WiFi、Bluetooth、GPS、NFC，其中14根天线用于5G连接，并支持N79、N78、N77、N41、N38、N27、N3及N1共8个5G频段。年全球5G手机出货量为6亿部、渗透率为40%，预计伴随5G手机出货量快速增长，射频连接器需求快速增长。

2）此外轻薄化需求对天线设计和布局、主板面积、续航问题、散热问题等都提出了更高要求，要求单位空间内能够容纳更多的电子元器件，要求射频同轴连接器产品的尺寸和嵌合高度不断降低，实现微型化和轻量化。3）根据ResearchandMarkets统计，年全球射频同轴连接器市场价值为42.80亿美元，预计-5年CAGR为6%，其中亚太地区-5年CAGR为8%。4）射频同轴连接器参与者众多，包括泰科电子、莫什（Molex）、安费诺（Amphenol）、罗森伯格（Rosenberger）、住友（Sumitomo）等，电连技术是国内龙头。

射频连接器是公司主要的收入、利润来源，受益5G渗透率提升，营收稳健增长。射频连接器及线缆连接器是公司主要的收入、利润来源。年公司射频连接器及线缆连接器收入为10亿元、收入占比37%，毛利率为36%、毛利占比44%。受益于5G渗透率提升、安卓客户Q1拉货，年H1公司射频连接器及线缆连接器收入达5.5亿元、同增43%，毛利率提升4pct至43%。预计得益于5G渗透率持续攀升，年公司射频连接器及线缆连接器实现稳健增长。（报告来源：未来智库）

公司是国内射频连接器龙头，顺应手机轻薄化趋势，公司产品逐步小型化。公司是国内射频连接器龙头，自成立起便专注于射频连接器的研发、设计和量产工作，并顺应手机轻薄化趋势，不断降低射频同轴连接器的嵌合高度。年射频连接器实现量产并申请专利；年开发出射频同轴连接器；年射频连接器累计出货超4亿只，射频同轴连接器实现量产并申请专利；年，射频连接器累计出货8亿只；年，公司开发出频率超过6G、直径小于1.5mm的射频连接器；年，公司批量供应的第5代微型RF同轴连接器的嵌合高度为1.0mm，嵌合高度和电压驻波比等关键技术指标与村田、广濑电子、第一精工等国际领先供应商持平。通过不断的迭代更新，年第6代微型RF同轴连接器产品的嵌合高度已达0.8mm，年，公司已开发出第7代USSRF连接器产品，尺寸进一步小型化，并实现量产。

凭借较强的产品设计能力、模具开发能力和生产制造能力，公司的射频同轴连接器产品的性能和质量和国际领先供应商齐头并进，在国内具有显著优势，客户涵盖国内手机行业头部企业（华为、小米、VIVO、中兴、闻泰、华勤、龙旗等）。

4.BTB连接器：空间广阔，小Pitch、高PIN数是研发方向

BTB连接器主要用于PCB/FPCB连接，是目前所有连接器产品类型中信号传输能力最强、应用最为广泛的连接器产品，具有降噪、高频传输稳定、轻薄、无需焊接等优点，在手机内部广泛应用于摄像模组、显示模组、射频模组、电池模组、声学模组、指纹识别模组等各类专业模组与主板之间的连接。BTB连接器对模具设计、精密度、良品率及自动化程度要求非常高，制造工艺复杂，冲压、电镀、注塑等工艺流程均具有一定的技术门槛。

随着智能手机功能模块的增多，BTB连接器的单机使用量和价值量不断提升，市场规模超亿元。1）BTB连接器在智能手机终端的显示器、指纹识别、扬声器、耳机、电池、侧键等部位均有使用。随着智能手机功能的不断丰富，BTB连接器的单机使用量得到了大幅提升，从之前仅具备摄像、音乐、显示等基础功能的智能手机的10个左右，增加到目前4G/5G智能手机的20-30个。以iPhone为例，iPhone7有7对BTB连接器，iPhoneXS有15对BTB连接器，最新推出的iPhone12里有19对BTB连接器，单机价值量超过10元，远超公司传统产品射频连接器的单机使用量和价值量。2）假设BTB连接器单机价值量为8元，按全球13亿部智能机测算，市场规模达亿元。

叠加智能手机终端的轻薄化趋势，未来BTB连接器将朝着超低高度、超窄间距的方向发展，表现为参数上的小Pitch、多PIN数和低Hight，这也是公司研发的努力方向。公司BTB连接器于年正式投产，现有产品覆盖了从1.3mmPitch0.9mmHight到0.3mmPitch的范围，迎合市场对小Pitch连接器的需求。年期间，公司投入研发一款超窄间距、超长PIN数的BTB连接器产品，处于中试阶段；一款微型化小间距0.33mmPitch0.9mmHight51PIN的FPC连接器已经实现量产，并申请相关专利保护，填补了公司低高度、窄间距FPC产品的空白，也为公司开发其他PIN数的FPC产品奠定基础。

由于技术门槛较高，BTB连接器市场以莫仕、JAE、村田等外资企业为主，预计公司将受益于国产化提升。作为国内BTB连接器的龙头企业，公司BTB产品基本已经通过了安卓头部手机厂商的认证，将通过实现BTB连接器产品的进口替代，进一步扩大营收规模且提升盈利能力。

5.LCP连接线：5G毫米波手机以LCP天线为主，携手Flex提前布局

5G毫米波手机以LCP天线为主。1）5G初期LDS、FPC方案共存，其中安卓手机主要采用LDS方案，苹果手机主要采用FPC方案。长期来看，LDS方案将逐步转为FPC方案（LCP、MPI），考虑短期LCP价格高昂、MPI在中低频段表现与LCP接近，预计未来中低频段5G手机将主要采用MPI，高频段5G手机将采用LCP。LCP、MPI天线的单机价格是LDS天线的数倍。

2）以iPhone为例，iPhoneX中有2根PI天线和2根LCP天线，LCP天线的单机价值量在8-10美元；年推出的iPhoneXS/XSMax/XR均搭载了6根LCP天线，但由于生产制造工艺异常复杂，产品良率不佳，反而限制了无线性能，存在信号问题，且苹果在LCP产业链中议价能力较差，不具成本优势。之后推出的iPhone天线普遍采用了MPI+LCP的设计方案，兼具性能和成本优势。

PI（Polyimide，聚酰亚胺）是一种耐高温热塑性工程塑料，热膨胀系数低，具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性，耐疲劳性可与合金材料媲美。尽管PI具有良好的机械性能，但其介电常数和损耗因子较大，高频传输尤其在10GHz以上损耗严重，可靠性较差，无法适应5G时代高频高速传输的趋势。

MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）是一种非结晶性材料，通过对传统PI的氟化物配方进行改良，一定程度上对其劣势进行了修正，其介电常数、吸湿性和传输损耗均介于PI软板和LCP软板之间，可以满足5G时代的信号处理需求。随着工艺的改进，在10-15GHz频段的综合性能媲美LCP材料，且在成本和良率上更有优势，供应渠道丰富，产能更为充足，在5G的Sub-6G波段上具有性价比优势。

LCP性能优越，量价双升。LCP（LiquidCrystalPolymer，液晶高分子聚合物）是一种新型热塑性有机材料，在一定的加热状态下会变成液晶的形式。更高频率的信号传输要求催生了LCP的诞生，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、热膨胀系数低、密封性好（吸水率小于0.%）等优点，损耗值仅为2‰-4‰，比传统PI基材小10倍，在15GHz的频段上具有无可比拟的优势。从性能出发，LCP是5G毫米波时代天线材料当之无愧的首选。

推广LCP的难点在于供货稳定性不佳以及工艺技术壁垒高。从LCP产业链来看，依次是LCP树脂/膜、LCPFCCL、软板加工、天线模组，产能主要集中在美国与日本地区。目前有条件量产LCP材料的供应商较少，LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，材料短缺，供应商议价能力较强。作为高附加值产品，LCP薄膜和FCCL工艺难度较高，技术壁垒很难在短期内打破。

苹果LCP的主流供应商为村田、安费诺、立讯精密。LCP产业链分为上游原材料（树脂、薄膜）、FCCL，中游软板加工，下游模组制造。iPhone自年开始采用LCP方案，我们估算iPhone的LCP市场规模超亿元。主要的供应商为村田、安费诺、立讯精密，其中村田负责供应原材料、FCCL、软板加工，安费诺、立讯精密负责模组制造环节。

携手Flex，切入FPC软板领域，布局MPI/LCP业务。1）公司与Flex签署增资协议，年末以1.亿元增资入股Flex子公司恒赫鼎富，持股比例达60%，正式切入FPC产业。2）借助赫比Flex的成熟FPC（MPI/LCP）加工工艺、较高的SMT制程能力以及丰富的生产管理经验，公司陆续推出软板、软硬结合板和LCP产品，目前公司LCP连接线已经过头部客户研发、制造及规模交付，具备大批量交付条件。3）年H1恒赫鼎富营收达1.94亿元、同增61%，净利达0.05亿元、扭亏为盈。恒赫鼎富有效地提升了稼动率，优化了客户的结构，盈利水平有所提升。软硬结合板的开拓也取得了市场的认可，在消费电子可穿戴产品市场领域扩大了产品应用的范围。

三、盈利预测

预计公司~3年归母净利为3.8、5、6.5亿元预计公司~3年营收为32.9、37.9、44.3亿元，同增27%、15%、17%。

其它电子元件业务：预计~3年其它电子元件的收入分别为7.5、11.4、16.5亿元，同增55%、52、45%，其它电子元件主要由车载连接器、BTB连接器、其他业务贡献增量。

1）得益于汽车智能化渗透率提升，我们预计、年车载高速连接器市场达33、55、73亿元，同增81%、66%、34%，考虑公司具备先发优势，新客户逐渐放量，预计公司车载业务收入增速高于车载连接器行业增速，预计~3年公司车载连接器市占率为9%、11%、13%，营收为3、6、10亿元，得益于自动机放量、规模效应，预计车载连接器毛利率持续提升，~3年达38%、45%、45%。2）其他连接器主要应用于非手机、非车载市场，我们估算非手机、非车载连接器市场达0亿元，公司年收入不足4亿元，其中BTB连接器市场规模超亿元，公司年收入不足1亿元，预计未来保持稳健增长，假设非车载连接器业务收入增速维持在20%，毛利率维持在27%。

射频连接器及线缆连接器业务：相较于4G手机，5G手机天线数量倍增，所需的射频连接器数量同比例提升，尽管目前全球智能手机总量需求稳定，但是5G智能机出货量快速增长，预计/年5G手机出货量达6亿、8亿部、同增%、50%，预计射频连接器市场保持稳健增长，预计~3年射频连接器及线缆连接器业务收入同增20%、10%、10%，~3年贡献收入11.6、12.7、14亿元。受益于自动机得到规模应用，效率、稳定性及量产规模得到保证，产品毛利率维持在40%。（报告来源：未来智库）

电磁兼容件业务：年得益于安卓手机拉货，预计公司电磁兼容件收入同增10%，考虑到电磁兼容件技术壁垒较低，竞争较为激烈，预计、3年公司电磁兼容件业务收入维持稳定。

软板业务：软板业务主要为LCP业务提前布局，考虑目前国内毫米波基站建设停滞，LCP业务静待放量。假设软板业务收入维持稳定，考虑到年软板产品稼动率有所改善，预计~3年软板产品毛利率维持在19%。

预计公司~3年归母净利为3.8、5、6.5亿元，同增42%、32%、39%。考虑公司经营稳定，规模持续扩大，预计年销售费率、管理费率较年略微下降，后续保持平稳，预计~3年公司销售费率、管理费率维持在3.6%、5.3%。得益于收入规模持续扩大，考虑公司研发费率高于行业，预计研发费率持续下降，~3年公司研发费率为10.2%、9.7%、9.5%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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