（报告出品方/分析师：天风证券李鲁靖朱晔）

1.快克股份：智能装备供应商，纳米银烧结设备破局者

1.1.发展历程：起家于精密焊接，适时布局新能源、半导体赛道

快克股份是电子装联精密焊接智能装备及成套解决方案的领先供应商，产品覆盖消费电子、新能源汽车、精密电子组装、半导体封装等下游领域。

公司成立于年，年自研第一代控温焊台、热风拆焊台。

二十一世纪前，公司产品类型单一，主要为通用型。

年，公司响应国家电子产品无铅化政策，开发了控温无铅焊台。

年，公司开始研发锡焊机器人。

年锡焊机器人系列及装联用点胶机器人系列正式推出，迅速开拓了国内外主流电子厂商的市场。

年，公司推出为定制化的柔性自动化生产线产品。

年切入新能源领域，年积极布局微组装半导体封装检测领域，年半导体封装设备贡献营收，实现从0到1的突破。

1.2.股权结构：股权稳定、技术背景过硬助力公司高质量发展

公司股权结构相对稳定，实际控股人为戚国强和金春夫妇。

截至年12月4日，金春为公司第一大自然人股东，通过其本人持股%的投资控股平台GOLDENPRO和本人持股50%的投资控股平台富韵投资间接持股，可控制公司合计39.%的股份表决权。

戚国强为公司第二大自然人股东，直接持股8.53%，通过其本人持股50%的投资控股平台富韵投资间接持股，除此之外，富韵投资、GOLDENPRO、戚国强、珠海阿巴马资产管理有限公司－阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金系一致行动人，戚国强和金春夫妇合计共持有本公司64.18%的股份表决权。

此外，戚国强担任公司董事、总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。

股权激励彰显信心，长期深度绑定核心骨干团队，利于公司长远稳定发展。

年2月22日，公司通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票与股票期权的议案》，同意向名激励对象授予.50万股限制性股票，向名激励对象授予.25万份股票期权：

1）限制性股票/股票期权的限售期/等待期分别为自首次授予登记完成之日起12个月、24个月、36个月;限制性股票在解除限售前不得转让、用于担保或偿还债务。

2）限制性股票/股票期权的首次授予第一/二/三个解锁期和行权期分别为自首次授予登记日起12个月-24个月/24个月-36个月/36个月-48个月，解除限售/行权比例分别为40%/30%/30%。

解除限售/行权期内，除需满足激励对象获授限制性股票/股票期权的条件外，还需满足考核条件，激励对象获授的限制性股票/股票期权方可解除限售/行权；

1)公司业绩考核:以年营收为基准，在-的三年中，营业收入增长率不低于25.0%/56.5%/88.0%;

2)个人绩效考核:以优秀、良好、合格和不合格评级，分别能解除限售/行权比例%/90%/80%/0%。

严格的合作协议巩固了公司的核心骨干成员，有利于公司未来更长远的健康、稳定发展。

公司部分核心技术人员兼任公司高管，助力公司高质量的技术发展。公司的高管层或具有较高的技术研发背景或具有较高的管理能力，协同合作，以技术驱动公司产品升级、公司发展。

l金春，女，毕业于上海科学技术大学物理系半导体物理与器件专业及中欧国际工商学院工商管理专业，硕士学历。年开始创业，于年创立快克设备厂，产品主要为通用型锡焊装联工具；年设立速骏有限公司后，快克产品线得到拓展和工艺升级；年12月至今任快克股份董事长。

l戚国强，男，毕业于上海科学技术大学无线电电子学系无线电技术专业，本科学历。曾任常州无线电专用工具厂（现常州托普电子有限公司）助理工程师、快克设备厂厂长、快克设备总经理。年6月起在速骏有限工作，曾任执行董事、董事、总经理；戚国强作为快克科研团队核心人物，年推出控温无铅焊台；年推出了锡焊机器人系列及装联用点胶机器人系列，年推出定制化的柔性自动化生产线产品；年12月至今任快克股份董事、总经理。

l刘志宏，男，澳门城市大学工商管理专业毕业，硕士研究生学历。历任常州托普电子有限公司业务员、快克设备厂业务员、快克设备销售经理；年6月至年12月在常州速骏电子有限公司工作任董事、副总经理。年12月至今任快克股份董事、副总经理；兼任快点精机（苏州）有限公司执行董事和总经理。

l窦小明，男，毕业于东南大学电子工程系真空技术及设备专业，工学学士学位。历任常州市钟表总厂工程师、快克设备厂工程师、快克设备技术主管；年6月至年12月在常州速骏电子有限公司任技术主管；年12月至今任公司董事、副总经理。

1.3.产品：四大产品线应用于智能终端智能穿戴、新能源、智能物联、半导体等行业

公司的产品具体包括精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套设备四大类。产品广泛应用于智能终端、新能源、新能源汽车、智能物联、半导体等高速发展行业。

l精密焊接装联设备：公司主要创收产品，细分产品包含智能焊接工具、BGA返修设备、通用焊设备、选择性波峰焊设备、自动搪锡设备、激光焊接设备、热压焊接设备、精密点胶设备。

l视觉检测制程设备：细分产品包含自动光学检测（AOI）设备和激光打标设备，AOI设备主要用于检测元器件和焊点的缺陷，激光打标设备利用激光束标记电子器件。

l固晶键合封装设备：公司立足于国家半导体封装设备国产化战略方向，自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举，聚焦高端固晶、视觉检测、纳米银烧结、真空共晶焊、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备，年半导体封装设备开始少量销售。

l智能制造成套设备：是根据客户需求结合前三大类产品制作集成后的产品，包含5G环形器智能组装生产线、智能终端自动化组装生产线、新能源汽车PTC智能组装生产线和新能源汽车毫米波雷达智能组装生产线，应用于通讯、智能穿戴、消费电子、新能源汽车、新能源领域。

1.4.财务：业绩稳健增长，经营质量优秀

经营业绩整体稳步提升。-年，公司主营业务收入每年都实现增长，从3.62亿元增长至7.81亿元，CAGR21.2%，年公司营收取得大幅增长，增长率45.90%，年前三季度，公司营收6.63亿元，同比增长17.82%；-年，公司归母净利润由1.32亿元增长至2.68亿元，CAGR19.37%，年，公司利润水平显著提升，归母净利润同增51.06%，年前三季度归母净利润2.21亿元。

综上，公司近年来营收、归母净利同向稳步上升。

精密焊接装联营收占80%以上。

年公司形成四大产品线：其中，精密焊接装联设备业务实现营业收入6.28亿元，同比增长31.56%；视觉检测制程设备实现营业收入0.88亿元，同比增长.55%；智能制造成套设备实现营业收入0.61亿元，同比增长68.53%；新增半导体封装设备类业务，固晶键合封装设备实现营业收入约0.03亿元。

年新增业务固晶键合设备的毛利率水平最高，达到56.48%。

盈利能力稳定处于高位。年-年Q1-Q3，公司整体毛利率保持在50%以上，净利率整体毛利率保持在30%以上。

分地区来看，外销毛利率略微大于内销毛利率，年尤为明显。主要原因系外销收入具备13%的出口退税率，公司为出口产品支付的税款可以申请退税，外销成本占比较低，因此外销毛利率略高于内销毛利率。

公司研发投入加大，研发费率明显上升。从年开始，公司加大研发投入金额，研发费率略微上升。-年，销售、管理费用率基本持平；财务费用率在年略有上升，主要原因系美元汇率波动造成汇兑损失的影响。

期间费用率同比年小幅增高；年至22前三季度，研发费率上升明显、财务费用率大幅下降外，其余两项费用率同比基本持平。

现金流健康，偿债能力强。公司现金流总体保持稳定，年经营性现金流同比下降20.43%，主要系为订单增长及应对原物料价格上涨趋势而增加备货、职工薪酬支出增加导致经营活动现金支出增加所致，年前三季度经营性现金流净额达到1.98亿。

-年，公司资产负债率水平维持在23%以下，资本结构健康，偿债能力强。

2.消费电子领域营收逆行业趋势增长，新能源汽车+光伏逆变器带来广阔增量市场

2.1.消费电子：优势产品在国际知名客户处获得独供资格，护航公司营收增长

2.1.1.细分领域景气度分化严重，“冰与火”交错出困难与机会

PC：Canalys数据显示，在Q3,企业IT资本开支缩减及个人教育领域消费疲软，导致台式机和笔记本电脑的总出货量下降18%至万台；平板电脑出货量下降6%至万台，而Chromebook出货量下降29%至万台。

智能手机：IDC数据显示，年全球智能手机出货量约为13.5亿台，同比增加5.3%，后疫情时代，智能手机出货量在恢复增长，但近年来增速已显著放缓。Canalys数据显示，年Q1-Q3，全球智能手机出货量都出现不同程度的同比下滑，景气度较为低迷。

VR/AR：根据IDC，年，全球VR虚拟现实产品出货量约为万台，同比增长68.6%，全球AR增强现实产品出货量为约33万台，同比增长约13.8%。全球VR虚拟现实行业在近两年中维持迅速发展趋势，吸引更多消费电子和互联网行业厂商争相投入，促进相关硬件、软件的发展，也进一步提高了焊接工艺要求和外观检测需求，焊接贴合解决方案供应商迎来机会。

TWS耳机：Canalys数据显示，TWS耳机出货量约为2.9亿台，同比增长14.5%；年Q2,TWS是唯一增长的智能个人音频产品，出货量达到万台，增速为8%。根据StrategyAnalytics报告，TWS耳机的销量持续保持高增速，预计年，全球TWS耳机出货量将同比增长38%。随着智能语音技术愈发成熟，用户体验感不断优化，智能耳机产品在耳机市场中的渗透率持续提升，保持向上成长，TWS耳机向上动能尤为明显。

智能穿戴（手表/手环）：CCSInsight数据显示，年，全球以智能手表和智能手环为代表的智能可穿戴产品总出货量为约2.32亿台，同比增长约20.2%。随着健康监测等先进技术发展，智能穿戴市场有望迎来新一轮的快速增长，公司AOI检测业务有望深度受益。

2.1.2.发展焊接贴合整线方案，核心设备为精密焊接+焊点AOI

在5G和AIoT智能物联技术的推动下，智能手机、智能机器人、智慧大屏设备、智能穿戴设备、智能家居、智能医疗、智能车载等智能硬件蓬勃发展。

AR/VR/MR（统称为泛现实技术XR-ExtendedReality）头戴显示设备是连接元宇宙与现实世界的桥梁，由智能手机+智能眼镜+智能手表+TWS构建的全新智能穿戴时代将为用户提供一个完整的元宇宙体验，通过无线物联技术将运动、健康、娱乐数据全面整合融入，增强用户的“多维度体验感”。智能手机、智能手表、TWS耳机等智能终端/穿戴产品的功能越来越强大，相对体积却要求越来越小，组装过程中微间距、微小焊点和娇嫩器件的精密焊接工艺显得尤为重要。

公司为多家全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案：工艺包含Flux精密点涂、精密贴装、热压焊接、焊点AOI检查、自动分拣等功能。

公司的焊接工艺装备在国际一线品牌客户取得增量业务。

智能手机、元宇宙穿戴等产品向微小、轻薄、折叠发展，精密焊接/贴合/点胶等工艺需求迭代和新增。公司凭借长期积淀的核心焊接工艺know-how结合运动控制、软件系统、视觉引导等自动化技术形成壁垒，激光焊接、热压焊接等工艺装备在国际一线品牌客户取得增量业务，并在国内头部客户的各类智能终端产品等制程中得到复制应用。

为全球智能穿戴头部企业提供焊点AOI专机。

针对FPC高密度焊点，复杂焊孔的空焊、冷焊、少锡、内溢、异物等比较难检测的缺陷，公司自主开发专业的光学成像系统，结合AI机器学习和图像算法，成功开发FPC焊点AOI视觉检测设备，良率达到99.5%以上，是全球智能穿戴头部企业首选焊点AOI检测专用设备，年实现批量销售。

精密点胶/涂覆：作为电子装联的重要工艺之一，其被广泛应于智能终端及模组、汽车电子等产品的组装过程，市场容量超过百亿。公司自主研发点胶喷射阀和控制器等核心部件。年，在摄像头模组领域头部客户取得突破性订单。

推出AOI标机：随着行业客户在数字化和智能化的转型升级，机器视觉检测设备逐渐变成自动化生产的刚需，公司自主研发了Q-VisionAOI检测平台，简单编程灵活实现多种类焊点检测和外观缺陷检测，批量应用于智能终端/穿戴类产品的检测制程。中研网预测年我国AOI设备市场有望超亿元。公司自主研发的可编程结构光栅投影的3DAOI检测设备即将推出，有望在智能终端/穿戴行业领域挖掘新客户以及新需求。

2.1.3.各类焊接设备对比

公司的精密焊接装联设备涵盖激光焊设备、热压焊接设备、选择焊设备等。选择性波峰焊用于新能源领域，智能穿戴/智能终端领域主要涉及激光焊和FPC热压焊，智能穿戴激光焊设备可以根据不同产品需求选择焊接设备。

2.1.4.精密焊接设备和AOI设备在国际头部客户处获独供资格，业绩有望保持增长

凭借多年的行业技术积累，公司的精密焊接自动化设备和FPC焊点AOI专用设备在国际头部客户智能手表、TWS耳机核心工站中获得独供资格。公司重视元宇宙领域产品的发展，根据客户对VR产品精密组装工艺的要求，在点助焊剂、精密焊接工艺维度提供解决方案，目前公司设备已应用于国际头部客户的VR产品组装过程中。年度苹果系列产品厂商在公司销售收入中占比约25%。

Canalys数据显示，TWS全年出货量达到2.9亿台，同比增长14.5%，其中，苹果以近9万部TWS出货稳坐全球第一，占比约32%；根据Counterpoint，年，苹果公司智能手表出货量约占全球总出货量的32%。

根据旭日大数据，年全球智能手表出货量将突破3亿只；StrategyAnalytics称蓝牙TWS耳机销量将继续保持迅速增长，年，全球TWS耳机出货量将达到4亿台左右；据IDC报告，年AR/VR产品出货量预期将上调至1,万台，年成长率43.9%，据相关机构预测，年扩展现实(XR)头显的出货量预计将增长到的1.05亿台，相比年增长10倍。

2.2.新能源：选择性波峰焊满足高功率部件焊接要求，智能制造成套装备逐步起量

2.2.1.公司在新能源汽车/新能源布局产品

选择性波峰焊满足汽车高功率电子部件和光伏逆变器焊接要求，自动化成套解决方案助力汽车智能化发展。

汽车的电动化、智能化和网联化发展，使OBC，DC-DC，域控制器，TBOX，汽车天线等高功率电子部件需求和要求同步提升，高热能和安全性焊接需求上升；政策加持推动风电、光伏等清洁能源产业的大力发展，新能源产业有望进入“快车道”，核心部件逆变器需求增大，同步提升高热能焊接工艺需求，公司提供选择性波峰焊满足新能源/新能源汽车各电子模块PCB通孔元件焊接。

此外，公司毫米波雷达自动化线、PTC自动化线、ECU自动化生产线和BMS热压焊自动化生产线等解决方案，能更好满足自动驾驶辅助系统、热管理系统的需求，助力汽车向智能化发展。

2.2.2.微距形细间距连接器焊接催生选择性波峰焊

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助叶泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

传统手工焊及波峰焊工艺常产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。

随着电子产品不断向着小型化、集成化发展，PCB组件元器件的组装密度越来越大，PCB组件已有通孔和贴片混装的高密度组装方式，且大量选用了新型的微矩形细间距连接器，通孔器件的焊点、引脚间距越来越小，该类连接器特点为多排插针、大量连接器的引脚间距仅1.27mm。

传统手工焊及波峰焊工艺常产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。传统波峰焊是所有的器件均采用同一个焊接程序，无法针对器件进行优化，PCB板上所有表贴元件会受到2次不同的热冲击。手工焊接工作量大，工作效率低，焊接质量受人为因素影响极大，且较厚的多层PCB透锡不能达到要求。

选择性波峰焊相比传统波峰焊优势突出。

(1)助焊剂喷涂阶段：传统波峰焊需要全板喷涂，而选择性波峰焊使用选择性助焊剂喷涂系统，助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染；

(2)焊接阶段：选择性波峰焊对PCB上的每个焊点都可以单独设置焊接参数，以达到最优焊接效果；其针对特定点进行焊接，只会在焊点及其邻近极小区域产生热冲击，可以避免热冲击带来的危害。

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术，它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。

选择性波峰焊接技术是针对不同的焊点，可以按照指定的路径、方法及特定的工艺参数对电路板上的每一个元器件引脚进行焊接的方式，使每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点，可避免表贴器件出现二次熔化，不需要对贴片器件进行点胶，焊接可靠性高，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

2.2.3.德国KurtzErsa选择性波峰焊在领域内处于领先位置

参与选择焊设备竞争的国外厂商主要是来自于美国的ITWEAE和来自德国的KurtzErsa，国内参与竞争的厂商主要是劲拓股份和快克股份等，其中，KurtzErsa提供的选焊设备产品种类最为齐全。

Ersa于年发明了全世界第一台选择性波峰焊，过去的三十年里，其选择焊技术一直位于行业前列，在领域内也有相当领先的市场份额。

Ersa进入中国市场逾30年，是华为、中兴、富士康、广达、比亚迪、博世、大陆汽车、法雷奥、西门子等公司的主要焊接设备供应商之一。

2.2.4.公司产品优势明显，进入多家下游知名企业供应体系

选择性波峰焊搭配不同设备形成多种解决方案。助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔性搭配，适用于多品种灵活制造的需求及可靠性焊接场合，汽车电子、5G通信、工控产品等行业应用广泛。

凭借核心技术优势，公司产品进入多家下游知名企业。

公司进行大尺寸、重载轨道，Z轴大行程深腔焊接工艺的深度开发满足新能源车和光伏、风能等新能源储能行业的高可靠性焊接需求，产品已经进入阳光电源新能源逆变器、汇川新能源汽车电驱、威迈斯OBC车载充电机、海康威视、林洋能源等，其中阳光电源从年开始即是全球光伏逆变器出货量最大的公司，年市场份额达到30%。

智能制造成套装备方面，公司已为PTC电加热器头部企业，如马勒、三花智控、华域汽车等提供成套自动化组装线，为多家国内TOP10毫米波雷达制造企业交付自动化生产线，并逐步起量。

投资外部企业加强公司研发能力。公司投资了深圳浩宝自动化设备有限公司，其是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司，产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、MiniLED等领域。该投资举措可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。

2.2.5.汽车电子+光伏逆变器带来广阔市场增量

新能源汽车高景气带动汽车电子市场规模增长。据EvVolumes，全球年新能源车销量万辆，同比增长%，国内汽车销量同样强劲，年1-10月，国内新能源汽车销量为万辆，同比增长1.08倍。

新能源车在电动化、智能化、网联化的趋势下，芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求的成倍增加将推动汽车电子市场快速发展，能源管理系统、电驱系统、充配电系统、电动控制系统、域控制器、汽车执行器、中控屏仪表盘、网关模块、车载单元OBU、TBOX、ADAS传感器、车载娱乐系统等需求倍增。

根据中商产业研究院，年我国汽车电子市场规模亿美元、同比增长7.29%，年预计可以达到1亿美元。

新能源行业发展驶入快车道，光伏逆变器市场需求持续增长。

随着双碳概念的提出，中国经济正在转型升级，光伏、风电等行业得到快速发展。中国是全球最大的光伏生产制造大国，光伏累计装机量连续六年居全球首位。

年上半年，我国光伏新增装机规模达到30.88GW，迈向新阶段；中国也是风电制造产业大国，连续数年保持全球装机量首位，年，我国风电装机量持续保持高增长，1-5月风电招标量已经超过40GW，超过了去年同期的70%。

根据头豹研究院，-年，中国光伏累计装机量复合增长率31.68%，年预计新增装机量87.62GW，到年累计装机量预计达到.0GW。

光伏逆变器作为光伏、风电的核心部件，除了配套新增装机的需求之外，更新替换随着存量规模的增长，也将得越来越来大，光伏逆变器的平均使用寿命在10-15年，也就意味着光伏电站运营周期中至少需要更换一次逆变器。

3.布局半导体封装，产品研发进展顺利，有望实现国产替代

3.1.功率半导体需求旺盛，碳化硅功率器件未来可期，公司布局相关封装设备

3.1.1.半导体行业增长承压，但功率半导体需求旺盛

全球半导体行业增长乏力。据WSTS统计，全球半导体行业销售收入从年的亿美元增长至年的亿美元，复合增长率达16.43%。

年因全球宏观经济低迷，半导体行业景气度略微下滑，在年恢复至亿美元水平。年，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长，全球半导体行业销售额创新高亿美元。

WSTS预计年全球半导体销售额为亿美元，同比增长仅为4.36%，增速明显放缓，年增速同比年将下降，销售额预计为.68亿美元。

半导体行业市场份额高度集中于集成电路，功率器件占比较为稳定。

按产品划分，半导体产品分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占比80%以上且比例逐年提升,功率器件属分立器件，占比稳定在5%以上。WSTS预计，到年分立器件的市场份额将达到亿美元。

受益于新能源车等发展，功率半导体需求旺盛。

新能源汽车以及光伏风电等清洁能源业务快速增长，带动功率半导体需求旺盛。特别地，电动车需求强劲带动IGBT芯片量价齐升：传统燃油车所需汽车芯片数量为-颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1颗/辆，其中85%的增量来自功率半导体的使用。另外，IGBT作为电驱动系统的核心器件，其成本占电机控制器约40%，平均单车价值约为元左右，未来随着高端车型占比逐渐提升，单车IGBT价值有望持续提升。

3.1.2.半导体封装为关键制程，固晶机细分领域国产化率分化严重

半导体封装是半导体制程中的关键环节。半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。

其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。

根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封装设备占半导体设备整体市场份额的约6%，属于核心制程设备，年全球半导体封装设备市场规模预计达到64亿美元。

半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。

固晶机的主要作用是将芯片装配到引线框架，并通过高频加热的方式使粘合剂固化，让芯片和引线框架结合牢固。固晶设备可细分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED类固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微处理器等领域。

根据YoleDevelopment预测，全球固晶机市场规模预计从年的9.79亿美元增至年的13.89亿美元。

根据MIR，年固晶机国产化率仅3%，在细分领域国产化率呈现两极分化态势，IC固晶机因更注重小尺寸精度要求，开发难度较大，国产化率较低；LED固晶机则更重视固晶效率和良率，国产化在成本上更具优势，国产化率已超90%。

3.1.3.第三代半导体SiC功率芯片优势突出，应用前景光明

根据今日半导体

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