今天我们来梳理一下芯片行业的Chiplet，看看他对芯片行业的发展有哪些影响？主要利好的行业和公司有哪些？

一、摩尔定律的终结和需求的进一步发展

自从我们知道芯片有开始，就知道有摩尔定律。摩尔定律是由Intel公司的创始人戈登·摩尔提出来的。它的核心内容是：“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。”

但是，摩尔定律不像牛顿定律是自然法则，摩尔定律只是一段时间内的经验总结。它能延续50年已经是大大超出了业界的预期。而现在，随着半导体工艺从14nm进入10nm、7nm、5nm、3nm，越来越接近硅原子约0.25nm的尺寸。进一步减小尺寸，将使得量子效应越来越强。所以，摩尔定律的终结已经是必然。虽然说现在还没有达到最后的终结，但现在工艺进步所遇到的难度也是越来越大，成本越来越高。

然而，在信息需求越来越发达的今天，我们还需要更多的晶体管数量，来实现以及各种信息的收集、存储、计算、分发。云计算、大数据、人工智能、自动驾驶、虚拟现实、元宇宙，这些都要通过越来越高性能的芯片来实现。

而当前业界现在将实现更多晶体管数量的解决方案，交给了Chiplet。

二、什么是Chiplet？

用一句话解释，Chiplet就是把原来的一块大芯片，拆分成多个小芯片，然后把它封装到一起。

我们之前说过，芯片产业最主要的分工有三步：芯片设计、芯片制造和芯片封测。原来芯片制造是成本最高、技术难度最大的环节。一台光刻机，难倒多少英雄汉。而Chiplet的设计理念，是降低芯片制造的难度，将它转移到封测环节。

因此，Chiplet主要利好的是芯片封测环节中能提供先进封装工艺的公司，以及封测上游为先进封装提供设备、材料的公司。

另外说一下，由于国内公司在芯片制造环节与国际先进水平差距较大，而在封测环节，国内长电科技等企业已经进入国际第一梯队。Chiplet架构对于国内的半导体产业追赶，是弯道超车的机会。

三、有哪些Chiplet的重点上市公司

1、长电科技

长电科技是芯片封测领域的国家队，第一大股东为集成电路产业基金，且与中芯国际形成技术联盟。在封测市场排名全球第三，国内第一。拥有Fanout、2.5D、3D等Chiplet技术。

2、通富微电

通富微电是AMD在大陆唯一的封测合作伙伴。年通富微电通过收购AMD苏州、槟城两座工厂85%的股权，与AMD建立了“合资+合作”的深度战略合作关系，并承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器等产品在内的80%以上的封测业务。随着这几年AMD逐渐赶上Intel，通富微电也是风生水起。

据通富微电介绍，公司的先进封装已实现大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。同时公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，目前已经在Chiplet封装技术领域取得市场先机，形成先发竞争优势。

3、华天科技

华天科技与长电科技、通富微电同为国内芯片封测三强，国际排名分别为第三、第六、第七。华天科技同样掌握先进封测和chiplet技术。

4、同兴达

同兴达与全球封测龙头日月光合作建立高端封装技术的GoldBump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。

5、大港股份

公司控股孙公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务，属于先进封装的一种。

6、甬矽电子

集成电路封测界的后起之秀，专注于中高端先进封装和测试业务，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等。

7、中京电子

公司积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

8、华正新材

公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目。CBF积层绝缘膜可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料。

9、易天科技

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

10、劲拓科技

公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

四、总结

Chiplet是将芯片拆分成若干个更小的芯片，再封装到一起。Chiplet降低了芯片制造的工艺难度，提高了芯片封测环节的技术门槛。Chiplet主要利好的是芯片封测环节掌握先进封测的公司，以及上游的封测材料和封测设备。上游环节可能弹性更高。

Chiplet重要上市公司如下表：

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