我们在介绍表面组装技术生产线之前，先来了解一下什么是表面组装技术。表面组装技术或者说表面贴装技术，是英文：SurfaceMountedTechnology的缩写，简称：SMT，它是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT生产线

表面组装技术生产线设备主要包含上下板装置、锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉、光学检查机等。

1、上下板机

它主要是负责给生产线供应电路板的装置，同时也是在生产线贴装完成以后，回收电路板的装置，因此它通常都是放置在生产线的头尾两端。

上下板机

2、锡膏印刷机

锡膏印刷机和我们传统说的印刷机不一样，它主要是负责给电路板印制锡膏的，就是把焊接锡膏，印制在电路板的焊盘上。

印刷机

3、点胶机

点胶机不是每一条生产线都必须配置，它主要作用是给一些特定的元器件进行特别的固定，这是因为这是元器件本身质量或者说是特定工艺的需要。

点胶机

4、贴片机

贴片机是表面组装技术生产线的核心设备，它的工作效率决定着整条生产线的效率。它主要作用就是把元器件贴装到已经印制好锡膏的电路板上面。

贴片机

5、回流焊炉

回流焊炉就是在元器件已经贴装好在电路板上之后，需要通过回流焊炉加热，让锡膏熔化，再凝固，以达到固定焊接元器件的目的。

回流焊炉

6、光学检测机

它主要是用来检测某个工序的产品质量，例如锡膏印刷机有没有印好，我们需要检查它的印制质量，我们就可以在锡膏印刷机后面放置一台光学检查机，对它的印制效果进行检测。

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