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9月9日，由深圳市广晟德科技发展有限公司主办的“与光同行盛启未来”广晟德新品发布会圆满落幕。中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会、深圳市照明与显示工程行业协会、深圳市智能装备产业协会相关领导出席发布会并作相关致辞。
广晟德董事长胡稳致辞纵观全球，我们正处在一个新的经济时代，改革和创新成了这个时代的主旋律，对于LED行业而言，有着怎样的机遇和挑战呢？广晟德董事长胡稳表示，在新经济时代，经济环境在变、消费人群在变、竞争环境在变，在这个竞争激烈的时代，只有不断提升产品的质量，加快抢占市场的速度，预判客户的消费需求，才能出奇制胜，新时代需要新打法、新环境需要新定位。未来，只有将智能、智慧与产业紧密融合，才能让我们在激烈的竞争中生存下来，实现跨越式发展。
广晟德投融资管理中心负责人李郁致辞在变化中迎接挑战，在挑战中寻找机遇。广晟德投融资管理中心负责人李郁在主题演讲环节用详细的数据分析了柔性灯带市场前景及投资机会，并表示未来全球照明、显示行业均向miniLED趋势发展，无主灯的时代即将来临。相应的，科技变革同时也带来了LED发光体的芯片越来越小，芯片的封装要求越来越高，产品组装、老化、测试的自动化程度要求也越来越高，广晟德自主研发的“芯片级柔性灯带封装智能产线”生逢其时，将会以品质和技术赋能照明与显示企业高质量发展。
“芯片级柔性灯带智能产线”新品发布启伴随着激昂的音乐和雷鸣般的掌声，行业多位大咖共同见证了广晟德“芯片级柔性灯带智能产线”的正式发布，在介绍新品时，广晟德研发管理中心负责人徐金宏强调，广晟德芯片级柔性灯带智能产线能够为LED照明企业提供柔性灯带印刷+固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化在线智能解决方案（点胶与印刷，两种方案，兼容MiNiLED，CSP，COB灯珠），并具有精度高、速度快、整条线占用场地小、设备投入成本少、综合性价比高等特点，能够帮助企业快速提高生产效率、产品品质，降低人力成本，提升企业竞争实力。
活动现场，中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉发来贺信，十多年来，广晟德公司针对LED照明和LED显示市场迅猛发展，技术水平持续提高，产业规模快速扩大的势头，将创新制造的“芯片级柔性灯带智能线”率先提供给照明与显示行业的用户应用，在智能装备创新、制造方面进行了有益的探索与实践。
中国照明学会半导体照明技术与应用专业中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任唐国庆通过视频连线的方式在线上分析了灯带的六大特点，并点赞广晟德研发的“芯片级柔性灯带智能产线”可封装多种类的照明显示器具，是目前市场上最具智能化的柔性灯带生产线，值得整个行业欢欣鼓舞。
深圳照明与显示工程行业协会会长曾晓兰深圳市照明与显示工程行业协会会长曾晓兰表示，在激烈竞争的封装市场，寻找更为有效降低材料成本和人工成本的方式，提高生产效率和产品良率是企业在激烈竞争中实现突破的重要途径，而设备端能真正帮助企业“降本增效”也就成为企业发展的重要“抓手”。十余年来，广晟德始终坚持钻研，不断研发，为传统封装市场提供颠覆性的技术支撑，值得行业同仁学习。
深圳市智能装备产业协会会长施浩致辞深圳市智能装备产业协会会长施浩称，广晟德公司针对miniLED领域开发的“芯片级柔性灯带封装智能产线”重磅上市，充分证明了广晟德科技以胡稳董事长为核心的领导层对行业前瞻性的预判，以及广晟德科技的技术优势和创新能力。未来，我们将继续与广晟德公司携手，共同推动我市高端装备产业发展，共同助力粤港澳大湾区先进制造业腾飞。
