劲拓股份年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

年是公司新老业务双轮驱动、协同发展初见成效的一年。公司秉承电子整机装联设备与光电模组生产专用设备双轮驱动发展战略，新老业务双轮驱动的产业布局初见成效，年度新老业务的销售收入和营业利润均实现双增长。电子整机装联业务方面：电子整机装联行业洗牌加速，进一步提升了公司市场占有率，助力公司稳坐电子整机装联行业龙头企业地位。公司凭借多年经营积累的行业经验和客户资源，依托自主研发的技术领先优势，不断研发推出高性能高精密度的电子焊接类设备，并结合客户需求进一步提升智能机器视觉检测设备的检测性能、检测效率及精准度，提升公司产品价值，增强公司的议价能力，保障公司电子整机装联设备的销售收入和净利润持续稳定增长。新业务方面：公司大力支持对光电模组生产专用设备新产品的研发投入，提升光电业务方面的核心技术，年度公司在光电模组生产专用设备方面取得突破性进展，其中生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备表现突出，得到行业认可，并被下游主流客户采购，进一步提升了公司整体业绩。 　　报告期内，公司电子焊接类设备及智能机器视觉检测类设备销售收入实现稳步增长；公司部分光电模组专用设备销售收入实现显著增长，形成新的利润增长点；公司收到的软件退税和政府补助同比增加，以及公司利用闲置资金用于理财投资，进一步促进了公司利润的增长。从而使年度公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长。报告期内，公司实现营业收入59,.73万元，同比增长23.68%;实现营业利润10,.53万元，同比增长13.66%;实现利润总额10,.18万元，同比增长15.17%;实现归属于上市公司股东的净利润为9,.83万元，同比增长13.25%;实现基本每股收益0.38元，同比增长15.15%。 　　年至年公司年度营业收入和营业利润持续稳定上涨，具体变动走势。 　　公司主要经营情况回顾如下： 　　(一)保持电子整机装联业务稳定增长 　　电子整机装联业务包含电子焊接类设备和智能机器视觉检测类设备，是公司销售收入的主要来源。报告期内，公司电子整机装联设备实现销售收入48,.69万元，同比增长7.34%。其中电子焊接类设备实现销售收入41,.87万元，同比增长6.76%,智能机器视觉检测设备实现销售收入6,.82万元，同比增长11.27%。 　　1、优化产品性能，推动新品研发，保证电子焊接类设备销售稳定增长。 　　公司电子焊接类设备主要包括波峰焊、回流焊、垂直固化炉及其他焊接设备等。报告期内，公司及时把握行业动态，紧跟市场方向，提升研发能力，持续优化老产品性能，同时积极与下游客户沟通交流，深入了解客户需求，及时研发新产品形成销售并投入使用，更精准的满足客户需求。公司推出智能高效回流焊和TEA系列回流焊，相比传统回流焊增加智能生产管理系统通讯联机功能；推出新型传动无尘立式炉，可实现炉内静态百级，动态千级无尘；推出Mini全程氮气双轨回流焊，可实现全程充氮；推出Mini一体式选择焊，可实现与AOI通讯，实现零缺陷补修功能；推出SE-II及SMART-II波峰焊，配置全新控制系统，提升产品品质。公司推行精益化生产，提升劳动生产率，缩短设备交货周期，快速响应客户需求；提升零件通用性，降低零件的流转，减少能源消耗，以适应新型市场经济的需求；对电子焊接类设备进行性能优化和智能升级，提升市场竞争力；公司自成立以来一直专注于电子整机装联设备领域内焊接设备的研发、生产和销售，积累了较为成熟的技术和经验，从而保障了公司电子焊接类业务经营持续向好，销售收入持续增长。 　　2、迎合市场需求，提升智能机器视觉检测设备销量。公司智能机器视觉检测设备包括AOI和3D-SPI,主要应用于焊接工艺过程中的焊接良率检测并兼具修复功能。随着3C消费电子产品中高端化的发展趋势及知名品牌集中度的提升，下游电子产品模组的价值含量也随之提高，从而致使下游客户为提升良率，降低试错成本，需要对SMT产线焊接质量及焊前焊后的其他各生产环节的半成品或成品进行质量监测，因此下游客户对智能机器视觉检测设备的需求提升。报告期内，AOI方面，公司将大数据及人工智能引入到设备的应用中，多种机型(如JTA-JUTI-X、JTA-JUTI-MX和JTA-JUTI-)实现量产，并进一步完善JTA-TB机型性能，增加了上下同时检测功能。3D-SPI方面，公司实现了SPI-Refine-X机型量产和SPI-Refine-机型的小批量生产。除AOI和3D-SPI之外，公司完成了异形插件机项目的前期调研和需求收集，并研发出样机在客户端批量验证。公司努力提升为客户提供智能机器视觉检测设备定制化服务的水平，并结合客户需求提升智能机器视觉检测设备的检测性能、检测效率及精准度，不断拓宽此类检测类设备的应用领域。 　　(二)光电模组生产专用设备取得突破性进展 　　年，公司新业务方面重点布局光电模组生产专用设备领域，加强与行业客户的互动交流，参与光电业务下游客户的招投标，积极宣传和推广公司光电模组生产专用设备。报告期内，公司光电模组生产设备实现销售收入9,.91万元，占公司整体销售收入15.40%,相较年度增长.62%,光电模组生产专用设备销售收入同比年度大幅提高。光电业务中贡献比较突出的是生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备，实现的销售收入分别为1,.64万元和7,.98万元。 　　1、生物识别模组生产设备助力公司打开光电业务市场。 　　生物识别模组生产设备包括超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备和光学指纹模组封装贴合设备。随着全面屏手机的兴起和普及，有助于提高屏占比的屏下指纹识别技术得到快速发展，年屏下指纹识别技术应用规模逐渐扩大。从技术角度来看，目前主流的屏下指纹方案分别为光学方案和超声波方案，其中光学方案指在屏幕下方设置光学传感器，通过发出近红外光来识别用户的指纹纹路，超声波方案是在屏幕下方设置超声波传感器，通过超声波完成指纹识别工作。鉴于前期电容式指纹模组的技术储备与屏下指纹识别技术具有相关性，公司及时把握屏下指纹带来的市场机遇，适时研发出超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等，相关设备一经推出，便帮助公司成功进入光电模组生产专用设备市场，得到下游行业国内知名厂商的认可和采购，打开了公司在光电业务方面的业绩增量空间。公司强大的研发制造实力和对新技术工艺高效的响应速度，为公司与行业客户之间建立更深层次的合作关系奠定了基础。 　　2、提升3D贴合设备良率，全力攻坚重点客户。玻璃外壳是智能手机外观创新的主流方向，年市场上众多知名品牌的旗舰智能手机均配备了玻璃后盖。公司紧跟行业发展趋势，推出针对手机生产过程中显示模组后端工艺的自动真空贴合设备及3D曲面贴合设备，能够将3D盖板玻璃在真空状态下贴合、贴附、封边点胶机固化，实现玻璃盖板与色彩薄膜之间的贴合。公司持续优化现有3D曲面贴合设备的设计和速度，结合客户需求进一步提升设备良率，提高营销服务水平，全力攻坚重点客户。 　　3、3D玻璃设备实现整线销售。 　　报告期内，公司独立完成了3D盖板喷墨曝光显影整线自动化设备，已获行业客户试用，并获得高度认可。公司为国内首家研制该款3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产线的厂家，设备整线配置如下：报告期内，公司3D显影预烤、3D喷涂曝光线、无尘隧道炉、3D喷涂线、3D喷涂曝光线、曝光机以及3D车载喷涂曝光线均实现了销售收入。 　　4、持续完善显示屏模组封装设备，力争标准化与模块化。公司显示屏模组封装设备包括全自动COG绑定机和全自动FOG绑定机，主要针对3C电子后端生产工序的显示屏模组封装设备，已实现销售，并获得业内主要客户认可。报告期内，公司持续完善COG邦定系列设备，形成标准化与模块化，并抓住COF工艺带来的市场机遇，扩大邦定产品线。 　　5、摄像头模组生产设备贡献收入，助力业绩增长。进入年，3C电子领域双摄像头市场渗透率远超预期，摄像头模组产业技术不断升级，带来了三摄像头技术的应用和推广，市场需求旺盛。报告期内，公司依托国内大型模组厂商，积极迎合技术发展趋势，紧跟客户最新需求，挖掘新的业绩增长点，快速响应市场需求，成功研发出针对摄像头模组的生产设备，包括COB摄像头模组热压设备、摆料机、UV固化机及搭载机等，得到下游客户认可并实现销售，成为公司新的业绩增量点，助力公司业绩提升。 　　6、OLED设备完成样机生产。公司OLED设备是指AMOLED外部补偿设备，主要是使用计算机软件算法完成对OLED面板色彩不均匀的修补。目前具体代表设备有Demura外部补偿设备，可用于实现OLED产品亮度和色度Mura的补偿，通过自动外部补偿设备完成OLED产品固定值设备Jig上、点灯、VCR、Mura补偿，提升产品良率，实现产品标准化，是公司进军OLED检测领域的重要尝试。报告期内，公司Demura外部补偿设备已完成样机生产，正在进行产品测试。随着智能手机市场的发展和5G时代的来临，手机全面屏和曲面屏时代开启，柔性AMOLED技术的发展和产能逐渐释放，为国内上游材料与设备企业带来新的发展机会，市场前景可期。 　　7、光电模组检测设备 　　(1)触控显示一体模组点亮检测AOI可投入市场销售。公司触控显示一体模组点亮检测AOI可用于手机及平板触屏及显示一体模组的点亮出现的显示不良的检测，可检测的项目包含：点、线缺陷；亮度及均匀性缺陷；MURA缺陷；显示异常等。报告期内，公司研制的该款设备已完成在客户端的测试，通过测试期间不断的优化更新设备软件，当前触控显示一体模组点亮检测AOI的撕膜检漏检率和检测水平均达到行业领先水平。 　　(2)拓展AOI应用领域，研发销售CGAOI。为应对客户端新工艺应用的需求，公司积极拓展光电检测类设备的应用领域，进一步提高光电产品竞争力，准备推出CGAOI,可以用于检测透明玻璃盖板表面划痕、崩边、裂纹、凹凸点，并检测油墨盖板表面划痕、油墨崩边、裂纹、凹凸点、牙缺、异色、漏光、漏边等。 　　8、突破OLED柔性屏相关3D贴合设备关键技术，研发新产品D-Lami贴合设备。 　　在平板显示器件中，相比传统LCD模组，OLED模组具备色彩饱和度更高、更轻薄、可视角度更大、可柔性弯曲、能耗较低等优势，其应用不断得到推广，尤其是在智能手机端的渗透率逐渐提升，成为市场热点，未来市场空间广阔。以往OLED柔性屏相关3D贴合设备主要依赖国外进口，随着国外严控OLED相关技术的出口，国内的设备厂商在此领域凸显机会，公司积极与下游客户保持密切合作，联合攻坚相关技术难点，截至本报告披露日，公司突破了OLED柔性屏相关3D贴合设备开发瓶颈，完成了3D-Lami贴合设备样机生产，并在客户端进行验证。3D-Lami贴合设备可实现柔性oled屏与曲面玻璃盖板之间的贴合。公司已收到招标方绵阳京东方光电科技有限公司提供的关于该款设备的《中标通知书》，确认公司为绵阳京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目的中标方。 　　除上述光电模组生产专用设备外，公司保持与下游客户的紧密合作，顺应市场发展趋势，开展前瞻性研发和布局，持续丰富公司光电模组生产专用设备类型，增加公司的产品覆盖范围，拓宽公司光电产品的应用领域，提升公司在光电市场的知名度和市场占有率，为公司持续发展贡献新的业绩增量。 　　(三)实施股权激励计划，增强公司凝聚力 　　为进一步建立、健全公司经营机制，保证公司持续稳定发展，建立和完善公司员工激励约束机制，充分调动员工积极性，增强公司凝聚力，为股东创造更多的业绩回报，公司于报告期内实施了万股的限制性股票激励计划，其中首次授予万股，预留85万股。报告期内，公司完成了向87名激励对象授予万股限制性股票的授予登记手续。年1月22日，公司完成了向31名激励对象授予85万股限制性股票的授予登记手续。上述激励对象涵盖了公司部分非独立董事、高级管理人员及公司核心骨干人员。本次股权激励的实施有效提升了公司人才的稳定性，激发了公司管理团队和核心人才的动力和创造力，也有利于公司吸引和保留优秀的管理、技术、业务人员，进一步激发公司创新活力。 　　(四)实施精益生产，全力提升产能利用率 　　报告期内，随着公司光电模组专用业务的不断拓展，电子整机装联业务销售规模的不断扩大，公司原有生产场地不足问题凸显。为解决公司产能不足问题，公司通过实施精细化管理及精益生产，各车间、各工序每天对生产计划进行优化完善，实现生产资源充配置的最优化，降低存货周转周期，快速响应各方面的变化，最大力度缩短交货期；公司进一步细化生产工艺，推行标准化和模块化生产，提升产品质量，提高生产效率；公司充分利用现有生产场地及资源，进一步优化生产布局，用最少的地面积实现产量最大化，生产车间火力全开，产能实现满负荷运作，全力提升产能利用率；为了满足订单量的需求，公司承租了临近华佳工业园部分厂房和宿舍，用于组织生产和员工住宿，进一步扩充公司产能。 　　(五)加快公司自有新厂区的建设进度，推进募集资金投资项目结项 　　公司募集资金投资项目包括SMT焊接设备及AOI检测设备扩产项目及研发中心建设项目。年5月经公司第三届董事会第五次会议决议通过公司以自有资金对募集资金投资项目进行扩建并形成劲拓高新技术中心。报告期内，公司加快自有新厂区劲拓高新技术中心的建设进度，完成了新厂区主体工程的建设，各个分项验收也逐步落实。公司募集资金已使用完毕，公司及时对募集资金投资项目进行结项，并注销募集资金专户。新厂区建筑面积约7万平米，新厂区投产后，公司自有厂区建筑面积将由原来的约2万平米扩大至9万平米左右，能够极大的提高公司产能，为公司扩大生产经营规模和推进新产品的研发提供充足的场地支持，同时研发中心的建成也将有助于加强公司技术研发优势，确保公司在产品研发及技术创新方面处于行业领先地位。 　　(六)加强与投资者之间的良性互动，维护上市公司形象和价值 　　报告期内，公司通过接待投资者实地调研、投资者关系热线电话、电子信箱、传真、深交所互动易等多种渠道与投资者加强沟通交流，多渠道解答投资者的疑问，加深投资者对公司的了解和认同，同时通过举办业绩说明会，参加大型机构策略会等活动，增加机构研究人员及二级市场对公司的认知。通过与投资者之间的双向沟通，建立双方之间长期、稳定、和谐的良性互动关系，树立公司公开、透明、诚信的企业形象，提高投资者对公司的认同度，从而促进公司长远发展，实现公司价值和股东利益最大化。

二、核心竞争力分析 　　报告期内，公司董事陈洁欣先生由于个人原因提请辞去董事职务，其辞职后，公司董事会现有董事6人，其中独立董事3人。陈洁欣先生的辞职未导致公司董事会成员人数低于法定人数，未影响公司董事会的正常运作。除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。 　　公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面： 　　1、专注于装备制造领域，坚持稳健经营 　　公司自年成立以来，一直致力于专用设备的研发、生产和销售。历时近15年专注于深耕全球装备制造市场。年公司开始尝试业务领域的拓宽，年初步涉足光电领域，以电子整机装联设备与光电模组生产专用设备双轮驱动为核心发展动力，截至本报告期末，公司双轮驱动的产业布局已初见成效。 　　公司将以高端装备+智能制造为发展方向，始终坚持发展装备制造业不动摇。 　　截至年12月31日，公司资产总计9.39亿元，负债总计为3.36亿元。年底至年底，公司近三年的资产负债率分别为24.96%、31.61%、35.75%,长期处于较低水平。保持低负债运营，是公司管理层一直以来采取的重要经营策略，在历次经济增长乏力的背景下为公司的稳健运营发挥了重要作用。 　　2、公司资金状况平稳，现金流情况较好 　　截至年12月31日，公司货币资金余额5,.01万元，银行理财资金余额16,万元，银行授信额度24,万元，公司合计可支配资金约41,.18万元。充足的货币资金及银行授信额度支持，在实业整体经营环境趋势不明的环境下，极大的降低了公司经营流动资金缺乏的风险，有效保障公司稳定经营。 　　此外，公司经营活动现金流净额年为2,.19万元，年为6,.55万元，年为12,.47万元，持续流入的经营活动净现金流进一步确保了公司经营活动的稳定健康。 　　3、具有自主研发能力和核心技术 　　公司为国家级高新技术企业，拥有独立的研发团队，并建立了较为完善的研发体系。公司通过内部培养及与多家科研院所签订战略合作协议等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力；经过多年的技术沉淀，公司在电子焊接设备和检测设备方面拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制方面取得了多项创新成果。报告期内，公司研发投入达2,.26万元，相比去年同期增加13.72%。截至报告期末，公司及子公司合计拥有专利多项，其中：发明专利26项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。公司及子公司合计拥有计算机软件著作权61项，软件产品证书及软件登记证书58项。 　　公司始终坚持以市场需求为导向，在充分调研的基础上，选择具有前瞻性和良好拓展性的技术进行储备，始终保持行业的技术领先优势。 　　4、具备高效的生产制造优势 　　公司采取自主生产模式，拥有钣金、机加、喷涂和装配等覆盖设备生产各个环节的完整生产工序链，能够自主深入掌控生产工艺。公司追求精益生产，注重生产制造的每一个环节，确保生产环节可以与市场和研发及时衔接，更快的响应客户需求。与行业内其他企业相比时，公司的市场反应速度快，交货期短，产品的单位生产成本具备优势。公司通过强化对企业的管理及对作业品质的监督，规范作业程序，从源头上严格把控产品生产各环节的工艺技术及生产质量，以保证产品品质。公司已通过SGS的ISO(版)质量管理体系认证，自主生产的产品质量处于行业领先水平。 　　5、公司品牌突出，客户资源丰富 　　公司自成立以来，深耕SMT细分行业近十五年，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子整机装联焊接设备行业的龙头企业，JT/劲拓品牌在国内国际市场具有一定的知名度，经过多年经营，公司积累了一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,家，其中不乏国内外众多知名电子制造企业。公司与大部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是部分客户在全球范围内的焊接设备指定供应商。突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了保障。 　　6、拥有较强的售前售后服务能力 　　装备制造业的特点是注重设备在生产线上的运行情况，尤其 　　(一)行业格局和发展趋势 　　1、行业格局和发展总体趋势 　　制造业是强国之基、富国之本，而装备制造业是制造业的核心组成部分，承担着为国民经济各部门提供工作母机、带动相关产业发展的重任，对制造业整体的稳定和发展具有不可替代的基础性作用。在我国产业迈向全球价值链中高端的过程中，装备制造业承着担重大的历史责任。国家制定一系列的规划、行动计划或者具体的政策措施对装备制造产业进行大力扶持，促进高端装备制造产业的发展。年5月《装备制造业调整和振兴规划》出台，其实施细则中提到，要依托十大领域重点工程，振兴装备制造业。随后，国家对智能制造装备产业的政策支持力度不断加大，年发布的《智能制造装备产业十二五发展规划》、年出台的《中国制造》等政策，都表明国家把智能装备制造系统作为制造业发展和转型升级的重点领域。近年来，我国装备制造业一度发展迅猛，生产制造能力显著增强，然而我国自主品牌制造业的核心竞争力普遍不强，中低端产能过剩，很多产业的高端环节都被外资品牌牢牢掌控，很大程度上依赖着大规模的投资和出口，在关键零部件和核心技术方面却略显薄弱。与制造强国相比仍差距较大，装备制造业的发展受核心能力不足，发展方式粗放，特别是受国际金融危机及欧债危机的影响，我国装备制造业面临着前有堵截、后有追兵的严峻形势。装备制造业特别是其中的智能装备制造业已成为国际竞争的制高点。 　　智能变革，装备先行，装备制造业的转型升级是实现中国制造目标的必由之路。我国智能制造装备行业已初步形成了以新型传感器、智能控制系统、工业机器人、自动化成套生产线为代表的产业体系。随着物联网和传感器技术的广泛应用，数据的采集、存储、传输、展现、分析与优化都具备了良好的技术基础，装备制造技术的数字化、网络化和智能化升级，催生了智能制造、服务型制造等新的生产方式，也涌现了远程运维服务、个性化定制等大量新业态新模式，为新一轮产业变革提供主引擎，我们应以数字化转型为抓手，加快中国装备制造业的转型升级。实现我国装备制造业的高端化发展，不仅需要国家政策支持，企业自身也需要进行改革，要勇于探索实践符合中国国情的智能制造发展模式，努力提高自主创新能力，积极为用户挖掘和创造新的价值。 　　2、电子整机装联设备市场环境 　　电子装联专用设备包括焊接设备、AOI检测设备和贴片机等。电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件，根据设定的电气工程模型实现装配和电气连通的制造过程。电子整机装联是电子产品生产过程中的关键环节，而电子装联专用设备的技术水平及运作性直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性，电子装联技术也是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术，因而随着全球电子元器件的迅猛发展，电子元器件逐渐微型化和薄型化，封装方式也在不断变化，各种新技术新工艺不断涌现，促使电子装联设备朝着智能化、高精度、高速度方向发展。 　　电子整机装联设备主要应用于PCBA制程中的表面贴装工艺，并广泛应用于3C类消费电子产品印制电路板的贴装过程，下游应用领域涉及3C行业制造企业，如消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业、航空航天制造业以及国防电子制造业等。因而公司电子整机业务与PCB行业及下游行业的发展状况密切相关，如下游行业增长则带动本行业的增长，反之，如果下游行业出现萎缩，也会制约本行业的发展。 　　中国是全球最大的消费电子产品市场，形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带，且PCB下游应用领域众多，受单一因素的影响较小。未来很长一段时间内，PCB在电子产品中仍具有不可替代性，能够为电子整机装联行业的发展提供有力的支撑。根据公开资料显示，全球领域PCB主要在3C产品领域存在大规模应用，-年间，我国3C产品制造业经过高速发展，行业规模迅速扩大，年传统3C产品市场需求开始放缓，但是传统3C产品普及率较高，存量市场空间大，消费者更换需求仍将推动市场出货量保持较高水平，尤其是更换周期较短的智能手机领域。同时，3C类消费电子行业热点频现，如可穿戴智能设备、无人机、扫地机器人及柔性屏手机等市场需求开始扩大，进而催生新的技术应用和工艺变革，逐步打开新的市场空间，为电子整机装联设备的发展提供了稳定的推动力。未来物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱PCB需求增长的新方向，汽车电子和医疗器械等下游市场的新增需求也有望爆发，能够为电子整机装联行业提供新的发展机遇。 　　3、光电模组专用设备市场环境 　　目前公司主要是研发、生产和销售针对屏幕及配件的光电模组专用设备，主要客户有国内知名模组厂和面板厂。近几年，随着智能手机的消费升级，OLED凭借优越的性能，在智能手机市场的渗透率快速提升，OLED技术应用于电子产品的部分绝多数为AMOLED,是面板界的新热点，国内面板厂争相扩大产能布局OLED,在大规模新建AMOLED生产线，并且以6代LTPSTFT-AMOLED产线为主，市场需求逐步释放。 　　AMOLED当前主要的应用领域为智能手机，年度，全球智能手机市场共计出货14.05亿台，同比年度下滑4.1%,手机市场已进入存量竞争时代。但是随着多摄像头、屏下指纹、5G和折叠屏概念的兴起，智能手机在经历着新一轮的创新浪潮，将会带动手机行业新一轮的技术革新，技术迭代为手机发展注入新的动力，有望带动手机市场回暖，同时在技术创新的驱动下，生产制造环节的专用设备的需求不断被激发，未来有着广阔的市场空间。 　　4、公司行业地位 　　(1)公司在电子整机装联设备制造行业地位 　　公司自年成立以来，历时近15年一直致力于深耕电子整机装联设备的研发、生产、销售和服务。 　　①市场竞争方面：目前国内从事电子产品焊接设备的制造企业多数为中小企业，且主要集中在该领域的低端市场。公司较早打破了国外品牌垄断，参与到电子焊接设备中高端市场竞争。随着主要竞争对手之一的美国BTU公司逐步退出国内电子焊接市场，美国Heller公司成为目前公司在国内电子焊接设备高端市场的主要竞争者。根据中国电子专用设备工业协会的统计，公司在国内电子焊接设备的市场份额稳居第一。经过多年发展，公司已然成为国内电子焊接设备行业龙头企业； 　　②技术研发实力方面：公司为国家高新技术企业，在电子焊接设备和检测设备方面拥有多项核心技术专利，拥有国内发明专利26项，美国发明专利1项，德国发明专利1项，计算机软件著作权61项。拥有独立的研发团队，并建立了较为完善的研发体系。 　　自主研发能力和核心技术实力领先于同行； 　　③生产制造实力方面：公司拥有钣金、机加、喷涂、装配等覆盖设备生产各环节的完整生产工序链，拥有已使用的自有老厂房建筑面积达2万余平米，尚待启用的自有新厂房面积约7万平，具备规模化的生产能力，且生产的产品具有完全自主知识产权，能够生产出高精密度、高品质的产品，并快速响应市场需求，从而保障销售； 　　④品牌和客户资源方面：公司深耕SMT细分行业近十五年，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，JT/劲拓品牌在国内国际市场具有一定的知名度，从而累计吸引和服务了超过4,家客户，其中不乏国内外众多知名电子制造企业，如富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为、美的集团等。突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了保障； 　　⑤服务能力方面：公司建立了完整的售前、售中、售后服务体系，能够为客户提供定制化服务，并组建了一支专业的售后服务团队，能够保障为客户提供24小时便捷的技术支持服务。 　　⑥资金运营方面：作为深交所创业板A股上市公司，具备资金优势，且近年来公司一直保持合理的低负债运营，资金状况平稳，在复杂多变的经济环境下，依旧保持稳健运营，近年来经营业绩持续增长。 　　⑦此外，公司顺应市场对智能检测类设备需求增加的趋势，依托自身在研发技术、生产制造、品牌、服务等方面的优势，以及庞大的电子焊接方面的存量客户资源，自主研发智能机器视觉检测设备以及电子整机装联业务前后端辅助配套设备，成为公司新的利润增长点。 　　(2)公司在光电模组专用设备制造行业地位 　　为开辟新的业绩增量空间，近两年公司及时把握全面屏手机普及带来的全面屏技术相关市场机遇，积极在光电模组专用设备制造领域进行战略布局，依托国内大型面板制造商和3D玻璃生产商，公司成功研制出生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备，得到光电行业主流模组厂商和面板厂商的采购和认可，为公司继续研发光电细分领域的模组专用设备奠定了坚实基础。公司3D玻璃设备和显示屏模组封装设备等也陆续实现了销售。但是国内光电市场竞争较为激烈，公司起步较晚，市场竞争优势尚不明显。为扩大公司在光电业务方面的市场份额，公司加大光电设备研发投入，与下游客户保持紧密合作，提升光电设备方面的核心技术实力，紧随市场储备前瞻性技术，丰富光电设备类型。截至本报告期末，公司在OLED相关3D贴合设备、AMOLED外部补偿设备和光电模组检测设备的研发和销售方面均有进展，其中OLED相关3D贴合设备更是打破国外一直以来的技术垄断，成功研制出样机在客户端测试，以期为公司业绩增色添彩。 　　(二)公司发展战略 　　基于当前的行业格局和未来发展趋势以及公司所处的行业地位，未来公司将以高端装备+智能制造为发展方向，以电子整机装联设备与光电模组生产专用设备双轮驱动为核心发展动力，一方面，通过加大研发力度，保持设备性能领先性，充分整合已有资源优势，在电子整机装联领域拓展相关检测类辅助类等新业务，巩固公司行业龙头地位；另一方面，重点布局光电模组生产专用设备领域，加大对光电市场开拓力度，努力突破和掌握关键核心技术，强化光电业务的核心竞争优势，致力于推进全球光电产业智能装备升级，进一步完善公司多元化业务布局，立志将公司发展成为全球知名智能装备系统和先进制造系统供应商。 　　(三)年经营计划 　　1、持续推进电子整机装联设备新品开发，保持电子整机装联业务技术领先性创新驱动发展，持续推进新产品的研发创新，是公司获得可持续盈利能力的保证。未来，公司将本着劲力开拓，创新无限的宗旨，以市场为导向，以自身研发和生产制造实力为基础，以高精度、高效率、高稳定性能为目标，积极开展电子整机装联设备前沿技术的研发布局，塑造高端品牌形象，继续扩大公司在电子整机装联设备行业的优势，保持电子整机装联业务技术领先性。 　　2、加大对光电市场开拓力度，扩大新业务市场份额年度，公司光电模组专用设备销售收入9,.91万元，占公司总销售收入的15.40%,同比年度光电业务销售收入取得爆发式增长，销售占比也有了较大提升。年，公司将加大对广电市场的开拓力度，以创新型的国际化视野，加强与行业标杆客户的战略合作，开展前瞻性产品研发，提升光电产品竞争力，同时充分利用新厂房扩大光电业务的生产规模，通过积极参与招投标及加强与行业客户互动等多种方式，大力推广公司光电模组生产专用设备，提高光电产品销售占比和市场份额。 　　3、加快落实高新技术中心新增产能，提升新厂房产能利用率劲拓高新技术中心是在公司募投项目研发中心建设项目及SMT焊接设备及AOI检测设备扩产项目的基础上扩建的公司新厂房，建筑面积约7万平方米。截至本报告披露日，劲拓高新技术中心已施工完毕，各分项工程验收工作进展顺利，公司已着手将部分业务搬迁至新厂房。后续公司将加快劲拓高新技术中心的软装建设等，争取早日实现新厂房投产，并深入挖掘市场需求，推动现有业务扩产进度，同时聘用专业的物业管理公司，加强和规范新厂房的物业管理，帮助公司提升新厂房利用率。 　　4、注重人才培养和储备，完善激励考核机制作为设备制造企业，公司始终坚持以人为本的战略思想，一直重视对人才的培养与选拔。随着新产能的逐步释放，公司规模逐渐扩大，公司将重点加强对研发、管理、营销等专业人才的引进与储备，加强人才队伍的培养和建设，不断完善员工考核、奖惩、晋升及长效激励机制，增强员工的凝聚力，为公司发展注入新的活力，同时通过加强企业文化建设，营造和谐的用人环境，为公司员工提供良好广阔的发展平台。 　　5、充分利用资本市场平台，服务公司发展战略资本市场是市场化程度最高、效率最高的资源配置场所。作为A股上市公司，公司一直比较注重与投资者保持良性互动关系，未来公司会继续加强投资者关系管理，增进投资者对公司的的了解和认同，同时充分借助资本市场平台，服务公司发展战略，发挥好上市公司融资平台作用，不断强化公司的价值管理，推动企业技术创新、管理创新，并积极围绕所处行业的上下游产业链，推动企业转型升级、产业整合，不断做优做强，从而推动公司长远发展，实现公司价值和股东利益最大化。 　　公司前期制定的年度经营计划，在本报告期内基本得以顺利实施。 　　上述经营计划并不构成公司对投资者的实质业绩承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 　　(四)可能面对的风险 　　1、公司电子整机装联业务增长空间受限的风险 　　公司自成立以来，一直从事电子整机装联设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电子整机装联焊接设备行业龙头企业。近几年，随着电子整机装联行业不断洗牌淘汰落后产能，行业集中度逐步提升。根据中国电子专用设备工业协会的统计，公司在国内电子焊接设备市场占有率已达到30%,随着行业集中度的提升，增速及增长空间可能放缓。 　　针对该风险，公司将通过加大研发力度，提高产品性能和竞争力，提升品牌形象，巩固行业地位，并调整销售政策，全面提升客户服务水平，增强客户黏性，保证传统业务持续稳定增长；同时公司自主研发智能机器视觉检测设备以及传统业务前后端辅助配套设备，并积极拓展光电模组专用设备的新业务，完善公司多元化业务布局，努力挖掘新的业务增量点，为公司长远发展开辟新的市场空间。 　　2、公司光电新业务发展不达预期的风险 　　近几年全面屏手机开始普及和畅销，公司及时把握全面屏生产制造技术应用带来的市场机遇，加大研发投入，布局光电模组领域。截至报告期末，公司部分光电模组专用设备已实现批量销售。但国内光电市场下游及终端电子消费类市场需求更新换代速度快，光电设备研发及制造成本较高，公司新业务的发展存在不确定性。在进入光电领域前，尽管公司进行了较为深入的市场调研和可行性分析，但若在后续研发过程中，相关技术成果转化不达预期，将对公司经营产生一定影响。 　　针对该风险，公司与相关方保持紧密的战略合作，紧跟市场需求，开发适销对路产品，并不断推进光电设备的技术创新，提升公司光电模组专用设备的技术含量，从而提升公司在光电市场的核心竞争力。 　　3、新增产能无法及时消化的风险 　　报告期内，公司完成了劲拓高新技术中心的建设，建筑面积约7万平米。截至本报告期末，公司已将部分业务搬迁至劲拓高新技术中心,并着手进行SMT焊接设备、AOI检测设备扩产事项。劲拓高新技术中心投产后，公司自有厂区建筑面积将由原来的2万平米扩大至9万平米，极大提升公司电子整机装联设备的产能。随着公司电子整机装联下游需求增速放缓，加之光电业务的市场竞争日益加剧，如果新老业务的市场竞争环境发生重大变化或主流技术工艺发生重大变革，公司可能面临新增产能无法及时消化的风险。 　　针对该风险，公司将在保证电子整机装联设备现有市场份额的基础上，努力拓展下游应用领域，保障公司产品市场需求，并主动探索拓展海外市场，推动传统业务的可持续发展；同时，积极落实高端智能制造发展战略，加大光电模组生产专用设备方面的研发投入，努力提升光电业务的关键技术及核心竞争力，不断扩大光电业务的市场份额。 　　4、技术更迭和研发人员不足风险 　　随着科技的进步和人们消费水平的提高，3C行业竞争日趋激烈，终端厂商为争夺市场份额频繁推出新产品，3C新产品的频繁上市带动了新技术和新工艺的不断涌现，从而驱使相应的生产设备需要不断进行升级换代，加之为寻求可持续发展，公司即将扩大电子整机装联和光电业务的生产规模，对相关技术研发人员的需求较为迫切。如果未来研发投入不足，研发成果转化不及时，研发人员补充不到位，公司将面临技术更迭导致产品竞争力下降和和研发人员不足的风险。 　　为应对3C产品技术更新快的特点，公司将根据市场状况，加大研发投入，开展可定制化的前瞻性技术研发，提升公司核心竞争力，并利用自身技术储备，加快新产品推出速度，保持技术和产品的领先性，同时公司实施股权激励计划，将核心骨干人员纳入激励对象范围，以期保持核心人员队伍的稳定，未来还将继续完善激励考核体系，调动员工积极性和创造性，完善培训体系，对员工进行梯队式培养，并根据岗位需求制定相应的外部招聘计划，积极引进研发型技术人才，为公司扩大经营规模及时补充人员。 　　5、市场竞争加剧导致产品毛利率下降的风险 　　国内电子整机装联设备行业存在数量众多的中小企业，主要参与低端市场的竞争，而公司作为国内电子整机装联焊接设备行业龙头企业，主要参与中高端市场的竞争，市场竞争者相对较少。但是随着低端市场竞争日益激烈，部分企业会被中高端市场较高的毛利率吸引，不断探索进入中高端市场的途径，从而导致中高端市场竞争日益加剧，中高端产品价格面临挑战。 　　为应对市场竞争加剧导致产品毛利率下降的风险，公司将加强技术创新能力，提升产品质量，强化公司技术和产品的综合竞争力，并适时扩大生产规模，提高生产能力，不断开发新市场，促进产品销售，提高产品市占率，让公司在激烈的竞争中立于不败之地。 　　6、规模扩大引致经营管理风险 　　增加随着劲拓高新技术中心的建成，公司生产经营规模即将扩大，业务范围和人员数量逐步增加，从而公司经营管理难度加大、风险增加。公司将进一步加强管理团队的建设，提高管理水平和管理能力，根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，健全绩效激励考核体系，使公司管理团队能够适应规模扩大的需要，同时优化组织架构，加强部门间沟通和协作，提升管理效率，以增强公司抗风险能力。