在政策扶持和市场利好的两重因素影响下，近几年Mini＆MicroLED行业方兴未艾，各头部厂商纷纷提前布局，加大投入。但自从Mini＆MicroLED行业兴起以来，Mini＆MicroLED发展逐渐走向小间距、微尺寸。晶粒的大小不断减小，晶圆上发光晶粒数量不断增加。这为显示效果带来前所未有的升级的同时，对生产厂家提出了更高的要求。

合易科技精简Miniamp;Micro背光检修流程

尤其对于Mini＆MicroLED的封装制程来说，尺寸的微型化和晶粒数量的巨量化，会让基板晶圆表面缺陷的检测修补难度会越来越大，依赖传统检测手段根本无法实现快速有效检测。如不更新检测方案，那么对于生产厂家来说，检修环节将成为Mini＆MicroLED封装制程的短板。

合易科技精简Miniamp;Micro背光检修流程

合易科技作为一家国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高新企业，致力于为行业打造新一代Mini＆MicroLED智能检测修补方案。在为行业提供了诸多自动化Mini＆MicroLED检修设备，为业内各头部提供了智能Mini＆MicroLED检修线之后，又推出了去晶、补晶、焊晶三合一设备。进一步提高了Mini＆MicroLED检修工序的集成化、自动化水平。

合易科技三合一设备为行业提质增效

合易科技去晶、补晶、焊晶三合一设备，直显、背光的检修都适用。其工作方式是接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行去晶补晶焊接晶圆。去晶工序采用激光＋微动平台物理去除，补晶力度25g-g、贴装精度±0.2μm，并采用激光热固化的方式固化晶圆。整机采用大理石平台及直线电机，以提高稳定性高从而保障良率，可以将修补精度做到3μm以内。采用独特的激光加热和物理去晶模式，推力达标性高，去晶焊盘平整，利于二次固晶，修补率＞99.99%。

合易科技三合一设备为行业提质增效

适用性高，适用于PCB板、柔性板、玻璃基板，且既能适用于标准排列晶圆，也能适应非标准排列。还有着可视化窗口，可以全程监视焊接过程。同时，由于将去晶、补晶、焊晶三道工序集成到一台设备当中，具有集成度高、占地面积小、部署灵活的优势。并且去晶、补晶、焊晶三合一设备还可搭配合易科技的外观点亮检测机，组成Mini＆MicroLED智能检测修补自动化产线。减少生产线上的维修和目检人员，有效的减少人力成本、因人员因素更导致品质不稳定问题、因人员更换效率不稳定问题，全面提高Mini＆MicroLED维修效率！

合易科技专注推动半导体行业制造规模化，不断为客户提供高智能化、高自动化水平，高检出率、高修补率的先进设备。不仅如此，为了更好的贴合实际生产情况合易科技还可根据需求，量身定制最佳Mini＆MicroLED智能检测修补线，帮助Mini＆MicroLED企业更快、更好的提升封装制程质量与效率！

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