Mini＆MicroLed显示技术，是将Led颗粒小型化微缩化，让同一面积下的显示区域当中放下更多的Led颗粒，让显示器的显示效果变得更细腻、亮度和对比度更高。然而，MiniMicroLed颗粒密度的增加也给生产厂家提出了更高的要求。

基板单位面积颗粒数量越多，带来的封装难度也就越大，检修工序的难度也成倍增加。MiniMicroLed颗粒数量的骤增带来了检修过程中补晶焊晶效率和良率两大难题，如人工补晶焊晶经常会出现因人员技能不熟练、疲劳、粗心、情绪等原因造成的漏补漏修导致返工、烧机、客诉等重大损失。传统的焊晶已经无法满足MiniLED和MicroLED大规模生产需求。

针对这一行业痛点，合易科技凭借在行业内深耕10多年的研发经验和技术储备，经过多年的开发，推出了专为Mini＆MicroLed直显的补晶焊晶二合一设备，直击行业痛点，为Mini＆MicroLed的规模化进程提供先进设备支持。

合易科技的补晶焊晶二合一设备专为直显设计，作业时可接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行补晶，焊接晶圆。将补晶、焊晶两道工序整合为一后，不仅可以实现补晶焊晶的自动化操作，大幅提高补晶、焊晶的效率和良率。同时由于两道工序的一体化操作，带来了更小的设备占地面积，让生产线设置更加灵活。

补晶焊晶二合一设备采用大理石平台及直线电机，将机器运转的震动最大程度的减小，以确保机器的作业精度。焊接时以非接触式的焊接方式，焊点一次性完美，同时光斑大小可自动调节，适用多种类型的焊点。

效率和良率都极高的合易科技补晶焊晶二合一设备，10到15秒即可完成单点晶圆补晶焊接，晶圆修补率高达99.99%！使用此设备不仅可以大幅提高产线自动化水平，还可减少生产线上的维修和焊接人员，有效的减少人力成本、因人员因素导致品质不稳定问题、因人员更换效率不稳定问题、减少人员更换培训时间浪费等问题并大大提高品质,减少了客户投诉，返修成本。

合易科技不仅提供先进的Mini＆MicroLed检修设备，还提供整套智能检修方案。如将这台补晶焊晶二合一设备搭配合易科技的在线外观点亮检测机、在线晶圆去除机之后，即可组成自动化Mini/MicroLED检测修补线，实现Mini/MicroLED检修全自动化，无需人工参与，大幅提高检修效率和检修良率。并且合易科技还可根据厂家的生产需求和实际情况，量身定制Mini/MicroLED检测修补线，组建成适合客户的最佳自动化解决方案。